MRSI-S-HVM亞微米貼片機(jī)榮獲“訊石2020年度光通信最具競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)品”

ICC訊 1月21日，訊石2020年度總結(jié)暨第七屆英雄榜頒獎(jiǎng)直播會(huì)議圓滿舉行。在直播上，訊石公布了第七屆英雄榜評(píng)選獲獎(jiǎng)單位名單，本次活動(dòng)特設(shè)“光通信最具競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)品”、“優(yōu)秀品質(zhì)獎(jiǎng)”和“品牌推薦獎(jiǎng)”三大類(lèi)獎(jiǎng)項(xiàng)。MRSI Systems, Mycronic Group的MRSI-S-HVM亞微米貼片機(jī)榮獲“2020年度光通信最具競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)品”獎(jiǎng)，代表了MRSI-S-HVM亞微米貼片機(jī)獲得行業(yè)專(zhuān)家評(píng)審團(tuán)的一致認(rèn)可與高度評(píng)價(jià)。

訊石英雄榜由30余光通信領(lǐng)域?qū)＜液陀嵤稍兘M成評(píng)委，從參選產(chǎn)品的技術(shù)、成本、市場(chǎng)占有率、客戶滿意度和第三方權(quán)威驗(yàn)證等數(shù)據(jù)進(jìn)行評(píng)定，并參考經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)、增長(zhǎng)率、研發(fā)強(qiáng)度、專(zhuān)利等要素。通過(guò)廣泛的、多輪的評(píng)價(jià)、討論，并通過(guò)最終綜合打分，評(píng)定出2020年度訊石英雄榜。

MRSI-S-HVM亞微米貼片機(jī)

MRSI-S-HVM亞微米貼片機(jī)是世界上第一臺(tái)雙精度（0.5 μm和1.5 μm）模式亞微米全自動(dòng)貼片機(jī)，具有行業(yè)領(lǐng)先速度和超級(jí)靈活性。該機(jī)支持晶圓級(jí)封裝，多芯片和多工藝在一臺(tái)機(jī)器完成，為硅光器件和微電子器件的晶圓級(jí)封裝和高速量產(chǎn)提供最佳解決方案。MRSI-S-HVM一推出已迅速在美國(guó)和中國(guó)獲得認(rèn)可并贏得訂單。

主要特點(diǎn)：

1.世界首創(chuàng)的0.5 μm/1.5 μm雙精度模式貼片，生產(chǎn)靈活性高，可實(shí)現(xiàn)最高的貼片效率，先進(jìn)的視覺(jué)校準(zhǔn)系統(tǒng)保證實(shí)現(xiàn)亞微米貼片精度

2.繼承了MRSI-HVM包括吸頭自動(dòng)切換和雙機(jī)架/雙貼片頭等所有并行工藝，可實(shí)現(xiàn)更高的產(chǎn)出

3.多種上料方式，最大支持8英寸晶圓輸入到12英寸晶圓輸出，配備有MRSI專(zhuān)利的晶圓平臺(tái)自動(dòng)調(diào)平功能

4.共晶加熱方式有上部吸頭加熱，底部共晶臺(tái)加熱、或激光加熱可選，支持點(diǎn)膠和蘸膠模式. 為DAF和熱壓等工藝, 提供大壓力貼片選項(xiàng)

5. 多工序一體機(jī)，包括共晶、環(huán)氧樹(shù)脂點(diǎn)膠、蘸膠、UV工藝；用于芯片到基板、芯片到晶圓的貼裝

6.倒裝貼片工藝時(shí)，兩個(gè)貼合表面上的基準(zhǔn)點(diǎn)直接對(duì)準(zhǔn)，無(wú)需額外參考或校準(zhǔn)。

隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，光電子器件向更高速、高度集成方向發(fā)展。硅基光電子學(xué)市場(chǎng)應(yīng)用前景廣闊，根據(jù)yole的數(shù)據(jù)顯示，2018年硅光子市場(chǎng)約4.55億美金，預(yù)計(jì)2025年達(dá)到40~50億美金，年增長(zhǎng)率約40%。主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)閿?shù)據(jù)中心光模塊、長(zhǎng)距光傳輸模塊、光互連、5G光模塊、無(wú)人駕駛LiDAR、免疫測(cè)試、光纖陀螺等。MRSI相信，公司的MRSI-S-HVM亞微米貼片將助力該硅光器件和微電子器件的快速發(fā)展。

進(jìn)一步詳細(xì)信息，請(qǐng)聯(lián)絡(luò):

周利民 博士

MRSI 戰(zhàn)略營(yíng)銷(xiāo)高級(jí)總監(jiān)

電話:+86 135 0289 9401，電子郵件: limin.zhou@mycronic.com