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SiFotonics北京、南京、上海多崗位誠聘英才

摘要:全球硅光芯片技術領軍企業(yè)SiFotonics進行多崗位招聘,招聘需求為:光芯片&光組件研發(fā)工程師、器件物理工程師、芯片工藝工程師、芯片測試工程師、封裝工程師等職位。歡迎有意聯(lián)系!

  一、企業(yè)介紹

  SiFotonics Technologies 成立于2007年,是世界上最早開始探索硅光技術的公司之一,經過十余年的發(fā)展,目前已是全球硅光芯片技術領軍企業(yè)之一,實現(xiàn)了硅光芯片技術實力、出貨量、市場份額的行業(yè)領先。

  SiFotonics 致力于為5G通信、數(shù)據(jù)中心和光互聯(lián)市場提供極具競爭力的單顆硅光芯片、陣列芯片、集成芯片、高速組件及解決方案,利用顛覆性硅光技術助力全球數(shù)字化、智能化轉型。目前幾乎每一個5G基站上都有SiFotonics的芯片。作為顛覆式創(chuàng)新技術領域探索者,SiFotonics 目前已成為世界上硅光芯片出貨量最大的幾家企業(yè)之一,在高速光電探測器領域占有領先市場份額。

  SiFotonics的技術團隊由來自MIT、清華大學、浙江大學、中科院,北京大學、復旦大學等著名高校的

  產業(yè)界精英組成,目前融資額近8000萬美元,擁有硅光技術核心國際專利30余項。SiFotonics目前匯集了大量業(yè)界頂級光芯片、電芯片、封裝技術設計人員及工程技術團隊,在北京、上海和南京設有光芯片、電芯片研發(fā)中心和硅光產品設計和量產基地,在香港、波士頓和硅谷等地設有分支機構。

  基于頂級的CMOS晶圓廠專屬硅光工藝線、業(yè)界領先的鍺硅材料外延技術及集成光電芯片設計優(yōu)勢,

  SiFotonics為5G和數(shù)據(jù)中心市場提供了Nx100G光集成芯片及光引擎、32G/64G相干集成收發(fā)芯片及相干組件、25G/50G光電探測器和雪崩探測器(PD/APD)芯片及高速組件等核心產品。硅光技術結合了集成電路技術超大規(guī)模、超高精度制造和光子技術的超高速率、超低功耗的優(yōu)勢,對于傳統(tǒng)光通信系統(tǒng)器件層級將是一個本質的顛覆,此外在硅光技術在LiDAR、人工智能等領域也具有巨大市場空間。

  站在我國新基建及全球下一輪智能科技革命的時代風口上,SiFotonics 已進入高速發(fā)展期,急需光芯片、電芯片、光組件產品相關的設計、工程、封測、生產等領域的優(yōu)秀人才加入我們,一起引領硅光科技創(chuàng)新,創(chuàng)造未來。

  二、需求職位

  光組件研發(fā)工程師

  崗位職責:

  1.負責高速光器件(組件)的設計、仿真、樣品制作和評估;

  2.對產品設計和工藝上存在的問題進行系統(tǒng)分析優(yōu)化改進;

  3.參與產品工裝設計和優(yōu)化。

  任職要求:

  1.光學/機械/電子/通信等相關專業(yè),良好的英文閱讀和書寫能力,有光學/機械/高頻仿真方面的基礎理論;

  2.了解TO-CAN/ROSA/Box Package或光模塊等光通信組件/模塊設計或工藝,能熟練運用光/機/電/熱等軟件做設計仿真;

  3.熟悉半導體光電探測器/激光器/調制器等光電類器件特性、結構和基本原理,了解光通信行業(yè)相關標準;

  4.有高速光器件或光模塊開發(fā)經驗者優(yōu)先。

  工作地點:北京

 光芯片研發(fā)工程師

  崗位職責:

  1.負責硅基高速光芯片的設計、評測;

  2.負責硅基高速光芯片工藝流程開發(fā);

  3.負責硅光子系統(tǒng)及器件設計流片、測試工作。

  任職要求:

  1.具有高速器件設計研發(fā)經驗;

  2.具備扎實的半導體物理理論,有半導體工藝制成經驗優(yōu)先;

  3.熟悉硅基工藝,具有硅光子系統(tǒng)及器件設計流片,以及測試工作經驗;

  4.電氣工程、半導體或電子類相關專業(yè),能熟練閱讀英文文檔,海外留學生優(yōu)先;

  5.具有敬業(yè)精神、團隊合作精神以及良好的溝通能力,做事踏實、認真、勤懇。

  工作地點:北京

  器件物理工程師

  崗位職責:

  1.Ge/Si 探測器芯片研發(fā),或波導探測器、光學相控陣等的研發(fā);

  2.產品良率、性能改善,新產品量產導入;

  3.具體工作內容包括:器件仿真、版圖設計、測試結果分析,或芯片量產問題追蹤等。

  任職要求:

  半導體、光學、通信或相關專業(yè),碩士及以上

  工作地點:北京

  芯片工藝工程師

  崗位職責:

  1.負責硅基高速光芯片的NPI導入;

  2.負責硅基高速光芯片的工藝設計/改善,以不斷提高其工藝穩(wěn)定性、改善生產良率、降低生產成本;

  3.負責硅基高速光芯片的生產工程問題的解決和改善。

  任職要求:

  1.物理、材料、光電子等相關專業(yè),本科以上學歷,碩士/博士優(yōu)先;

  2.熟悉光電器件的原理、制造和工藝水平;

  3.良好的團隊精神、責任心和英語水平。

  工作地點:北京

  芯片測試工程師

  崗位職責:

  1.負責高速光芯片相關測試項目評估方案的制定,根據(jù)評估方案搭建測試平臺,完成研發(fā)測量評估,撰寫評估報告;

  2.負責光芯片生產測試的支持;

  3.測量設備和系統(tǒng)的維護與管理。

  任職要求:

  1.本科及以上學歷,光學、光電子、光通信、物理學、通信或相關專業(yè);

  2.熱情開朗,工作積極,具有良好的團隊精神;

  3.熟悉半導體光電器件的基本電學特性,了解半導體光電器件基本工作原理;

  4.熟悉Formfactor探針臺使用、有源表、步進電機、誤碼儀、示波器、網絡分析儀等設備操作經驗者優(yōu)先;

  5.具有Labview編程經驗者優(yōu)先。

  工作地點:北京

  封裝工程師

  崗位職責:

  1.負責OSA工程樣品的封裝制作;

  2.負責NI PD/APD芯片性能評估ROSA的封裝制作;

  3.負責WG PD/APD 芯片性能評估組件封裝制作。

  任職要求:

  1.要求熱情開朗,熱愛封裝崗位的工作,具有良好的團隊精神;

  2.電子、半導體、光電等理工科相關專業(yè)本科學歷;

  3.熟悉半導體光電器件基本工作原理,了解半導體器件封裝工序,有OSA組件封裝經驗者優(yōu)先。

  工作地點:北京

  自動化軟件工程師

  崗位職責:

  1.使用Labview/Matlab實現(xiàn)自動化控制源表、示波器、誤碼儀、光開關等光電類儀表;

  2.設計和維護組件測試、集成芯片測試、生產測試等測試測量系統(tǒng);

  3.撰寫測試流程SOP,負責測量系統(tǒng)后續(xù)的優(yōu)化、升級、維護。

  任職要求:

  1.能熟練使用Labview、Matlab等軟件控制儀器,熟悉GPIB和RS232等接口通信協(xié)議;

  2.有自動化項目工作經驗;具有一定測試儀表的使用經驗,例如泰克/是德科技/吉時利/安立等光、電設備;

  3.本科及以上學歷,有光通信行業(yè)相關工作經驗者優(yōu)先。

  工作地點:北京

  版圖設計工程師

  崗位職責:

  承擔模擬/射頻電路定制版圖、存儲器版圖的設計與驗證

  任職要求:

  1.電子工程,計算機,通信等相關專業(yè)本科及以上學歷;

  2.三年以上Analog/RF IC Custom Layout設計經驗;

  3.了解CMOS工藝、熟悉Foundry的深亞微米CMOS電路設計規(guī)則;

  4.熟悉IC設計流程,并熟練掌握Virtuoso XL,Pcell,Calibre等相關EDA軟件,熟悉GeSi BiCMOS layout design;

  5.具備多次在Foundry Tape Out,并成功量產Analog IC的經驗;

  6.英語讀寫流利;

  7.具備良好的團隊精神及溝通能力。

  工作地點:南京

  模擬IC設計工程師

  崗位職責:

  負責硅基光器件高速驅動和接收電路的設計及測試驗證

  任職要求:

  1.微電子相關專業(yè)碩士及以上學歷;

  2.三年以上高速模擬電路的IC設計經驗;

  3.熟悉IC設計流程,并能熟練使用模擬電路相關EDA軟件;

  4.掌握RF射頻高速模擬電路的功能結構和特性,包括但不限于TIA,LA,LD,高速Serdes CDR等功能電路,有較強的理論分析和測試、驗證能力;一定程度熟悉深亞微米CMOS制造工藝相關知識;

  5.熟悉光模塊的性能者優(yōu)先;

  6.具備良好的團隊合作精神及溝通能力;

  7.英語讀寫流利。

  工作地點:南京

  三、簡歷投遞:

  北京:jobcn@sifotonics.com

  南京:jobs_nj@sifotonics.com

內容來自:訊石光通訊咨詢網
本文地址:http://m.odinmetals.com//Site/CN/News/2021/01/08/20210108134554963376.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: SiFotonics 招聘
文章標題:SiFotonics北京、南京、上海多崗位誠聘英才
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