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光隆科技激光器芯片生產(chǎn)與封裝項(xiàng)目投產(chǎn) 可年產(chǎn)5000萬顆激光器芯片及器件

摘要:桂林光隆科技集團(tuán)股份有限公司“激光器芯片生產(chǎn)與封裝”項(xiàng)目正式投產(chǎn)。項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)后,將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)激光器芯片及器件5000萬顆。

  12月17日消息,桂林國(guó)家高新區(qū)信息產(chǎn)業(yè)園傳來好消息,被列為廣西“雙百雙新”項(xiàng)目的桂林光隆科技集團(tuán)股份有限公司“激光器芯片生產(chǎn)與封裝”項(xiàng)目正式投產(chǎn)。項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)后,將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)激光器芯片及器件5000萬顆。

  “雙百”項(xiàng)目是指投資超過百億或產(chǎn)值超過百億的重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,“雙新”項(xiàng)目是指新產(chǎn)業(yè)、新技術(shù)項(xiàng)目,“雙百雙新”重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目建設(shè)是自治區(qū)黨委、政府的一項(xiàng)重大戰(zhàn)略工程。桂林光隆科技集團(tuán)股份有限公司“激光器芯片生產(chǎn)與封裝”項(xiàng)目被列為廣西“雙百雙新”項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目分二期建設(shè),一期建設(shè)生產(chǎn)車間和高端半導(dǎo)體激光器芯片生產(chǎn)、解理測(cè)試、封裝生產(chǎn)線,形成年產(chǎn)激光器芯片及組件2400萬顆生產(chǎn)能力;二期將建設(shè)高端半導(dǎo)體激光器芯片的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線,形成年產(chǎn)激光器芯片及組件5000萬顆生產(chǎn)能力。

  桂林光隆科技集團(tuán)股份有限公司負(fù)責(zé)人介紹,今年面對(duì)疫情沖擊的嚴(yán)峻考驗(yàn),自治區(qū)、桂林市、高新區(qū)有關(guān)部門積極帶動(dòng)企業(yè)對(duì)接國(guó)家優(yōu)惠政策,實(shí)現(xiàn)了企業(yè)的逆勢(shì)發(fā)展。光隆科技將緊緊圍繞核心光芯片做產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,橫向發(fā)展多個(gè)領(lǐng)域的光芯片產(chǎn)品,縱向提高單個(gè)領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率,以及更高端芯片的研發(fā)。未來,通過構(gòu)建光芯片全道工藝制程的制造平臺(tái),以光芯片為龍頭打造百億級(jí)產(chǎn)業(yè)鏈。

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