ICC訊 按照此前華為出售榮耀的說法,這是一場產(chǎn)業(yè)鏈的自救行為,而且任正非也一度表示,要斷就斷的徹底。因此榮耀未來會采用哪家的芯片,未來會以一種什么樣的姿態(tài)和形式再次跟用戶見面,成為了業(yè)界關(guān)注的焦點。最新消息稱榮耀或?qū)⒉少徛?lián)發(fā)科5G芯片。
今日有大量國外媒體報道,根據(jù)最新援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報道稱,聯(lián)發(fā)科計劃在明年開始向榮耀出售5G處理器。另一家能向智能手機廠商大規(guī)模供應(yīng) 3G、4G 和 5G 處理器的廠商。評論認為如果消息屬實,那么榮耀未來的發(fā)展也就會獲得一定的保障。
聯(lián)發(fā)科的芯片雖然此前主攻低端市場,但是最近聯(lián)發(fā)科發(fā)展的勢頭可謂迅猛。目前聯(lián)發(fā)科已推出了多款天璣系列 5G 智能手機處理器,已推出的包括天璣 1000、天璣 820、天璣 800、天璣 800U、天璣 720 和天璣 700,已全面覆蓋高端、中端和入門市場。
不僅僅是榮耀,目前一些國產(chǎn)手機品牌也在積極采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片,尤其近期一些采用天璣 1000芯片方案的中高端機型被發(fā)布出來。據(jù)了解聯(lián)發(fā)科目前最高端的天璣 1000的性能要比高通驍龍865遜色一些,但是相應(yīng)的也要便宜很多,整體性價比也很出色。
鑒于目前華為和榮耀分解,且華為自身麒麟芯片將成為絕唱,那么未來榮耀可供選擇的芯片供應(yīng)商除了美國的高通,此外便是聯(lián)發(fā)科了。高通總裁克里斯蒂亞諾 · 安蒙 (Cristiano Amon)此前曾表示,他們非常高興出現(xiàn)一個新的市場參與者,他們將同榮耀進行對話。