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任正非:華為目前的困難,是設(shè)計(jì)出來(lái)的芯片國(guó)內(nèi)基礎(chǔ)工業(yè)造不出來(lái)

摘要:華為心聲社區(qū)近日簽發(fā)《向上捅破天,向下扎到根——任總訪問(wèn)北京大學(xué)、清華大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院等學(xué)校與部分科學(xué)家、學(xué)生代表座談的發(fā)言》的總裁辦電子郵件。

  ICC訊華為心聲社區(qū)近日簽發(fā)《向上捅破天,向下扎到根——任總訪問(wèn)北京大學(xué)、清華大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院等學(xué)校與部分科學(xué)家、學(xué)生代表座談的發(fā)言》的總裁辦電子郵件。

  在郵件中,任正非表示,我國(guó)每年有七八百萬(wàn)大學(xué)生畢業(yè),加上中專生大約有一千萬(wàn),聰明人很多,如果允許差別化教育,就會(huì)姹紫嫣紅。一二一齊步走,同質(zhì)化就缺少活力,不易產(chǎn)生天才。世界有一個(gè)喬布斯就改變了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)。

  此外,在談到開(kāi)放和封閉時(shí),任正非稱,“我們要站在前人的肩膀上,摸到上帝的腳。我們要堅(jiān)持向一切先進(jìn)學(xué)習(xí),封閉是不會(huì)成功的。”任正非還表示,華為今天遇到的困難,不是依托全球化平臺(tái)在戰(zhàn)略方向上壓上重兵產(chǎn)生突破,而有什么錯(cuò)誤。而是設(shè)計(jì)的先進(jìn)芯片,國(guó)內(nèi)的基礎(chǔ)工業(yè)還造不出來(lái),華為不可能又做產(chǎn)品,又去制造芯片

  最后,任正非還寄語(yǔ)稱,“你們今天桃李芬芳,明天是社會(huì)棟梁”。

內(nèi)容來(lái)自:AI財(cái)經(jīng)社
本文地址:http://m.odinmetals.com//Site/CN/News/2020/10/28/20201028022040444550.htm 轉(zhuǎn)載請(qǐng)保留文章出處
關(guān)鍵字: 華為 芯片
文章標(biāo)題:任正非:華為目前的困難,是設(shè)計(jì)出來(lái)的芯片國(guó)內(nèi)基礎(chǔ)工業(yè)造不出來(lái)
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