中國(guó)移動(dòng)王磊：光通信是新基建的核心，全方位推動(dòng)升級(jí)演進(jìn)

  在日前舉辦的“中國(guó)之光高峰論壇暨2020中國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)”上，中國(guó)移動(dòng)研究院技術(shù)總監(jiān)王磊指出，光通信是新基建的核心組成部分，也是最底層的傳輸和接入技術(shù)。未來(lái)光通信將面向高帶寬、低時(shí)延、多路徑、智能化、低成本不斷發(fā)展與提升。

  王磊介紹，目前中國(guó)移動(dòng)正在從接入、城域和骨干網(wǎng)層面推進(jìn)光網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)演進(jìn)。接入網(wǎng)層面圍繞兩大趨勢(shì)推動(dòng)下一代PON和WiFi6技術(shù)和產(chǎn)業(yè)成熟，并積極探討基于vOLT的云化架構(gòu);城域傳送網(wǎng)層面，前傳采用半有源MWDM技術(shù)，回傳引入切片分組網(wǎng)SPN;骨干傳送網(wǎng)層面，基于OXC的光電融合組網(wǎng)，向200G/400G方向發(fā)展。

  SPN滿足5G綜合承載需求

  5G綜合承載對(duì)承載網(wǎng)提出大帶寬、硬切片隔離、低時(shí)延、超高精度同步、SDN等8大能力要求，中國(guó)移動(dòng)針對(duì)8大能力提出新L3層、新交叉、新光層、新管控4大新技術(shù)方案，并進(jìn)一步創(chuàng)新提出SPN技術(shù)架構(gòu)。

  王磊表示，經(jīng)過(guò)5年勵(lì)精圖治，SPN已從概念、方案到產(chǎn)品，并實(shí)現(xiàn)全國(guó)大規(guī)模商用，也得到了產(chǎn)業(yè)界的支撐，設(shè)備商推出全系列產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)外廠商紛紛推出SPN自研芯片和通用芯片，SPN專用測(cè)試儀表從無(wú)到有實(shí)現(xiàn)商用，產(chǎn)業(yè)鏈健康發(fā)展并不斷壯大。據(jù)介紹，2020年，中國(guó)移動(dòng)啟動(dòng)SPN集采，計(jì)劃部署18萬(wàn)端SPN設(shè)備，目前已經(jīng)部署17萬(wàn)端。

  王磊介紹，標(biāo)準(zhǔn)化方面，SPN在ITU-T形成系列標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)。G.mtn、G.mtn-arch、G.Sup.mtn-migration首批三項(xiàng)核心標(biāo)準(zhǔn)已在2020年9月獲得通過(guò)。至此，MTN作為SPN通道層關(guān)鍵技術(shù)，具有新的幀結(jié)構(gòu)、OAM開(kāi)銷機(jī)制、保護(hù)恢復(fù)和交換能力，與SDH、OTN等一樣建立了一套完整的傳輸技術(shù)體系。

  此外，面向5G多樣化需求，基于SPN技術(shù)仍在進(jìn)行持續(xù)演進(jìn)，10M量級(jí)小顆粒、端到端切片承載、小型化SPN成為技術(shù)演進(jìn)主要方向，同時(shí)，新器件如50G PAM4以及芯片也迎來(lái)新的發(fā)展契機(jī)。

  下一代光接入網(wǎng)重視多業(yè)務(wù)和體驗(yàn)

  王磊表示，光接入網(wǎng)方面主要呈現(xiàn)兩大發(fā)展趨勢(shì)，一是多業(yè)務(wù)綜合接入承載趨勢(shì)：接入網(wǎng)端管云協(xié)同構(gòu)建端到端切片能力，滿足2H2B場(chǎng)景下千兆業(yè)務(wù)差異化承載需求;二是面向體驗(yàn)的網(wǎng)絡(luò)重構(gòu)趨勢(shì)：接入網(wǎng)絡(luò)云化自動(dòng)化，結(jié)合智能化分層算力感知質(zhì)量，構(gòu)建體驗(yàn)服務(wù)型寬帶接入網(wǎng)。

  目前，中國(guó)移動(dòng)正從端、管、云三方面推進(jìn)下一代光接入網(wǎng)架構(gòu)的演進(jìn)發(fā)展。端：提升網(wǎng)關(guān)帶寬及覆蓋能力，支持WiFi6切片;管：推動(dòng)下一代PON技術(shù)成熟，提升管道帶寬及時(shí)延性能，支持網(wǎng)絡(luò)切片;云：推動(dòng)轉(zhuǎn)控分離vOLT創(chuàng)新云化架構(gòu)技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用。

  云管方面，目前國(guó)內(nèi)正在聯(lián)合主導(dǎo)50G PON技術(shù)發(fā)展及標(biāo)準(zhǔn)制定，協(xié)同攻關(guān)50G PON關(guān)鍵技術(shù)，已發(fā)布并進(jìn)入Amd1制定階段，明確了下一代PON總體要求。物理層圍繞平滑演進(jìn)，推進(jìn)波長(zhǎng)規(guī)劃和光接口參數(shù)指標(biāo)制定;TC層，關(guān)于低時(shí)延業(yè)務(wù)的支撐、FEC糾錯(cuò)判決是當(dāng)前研究熱點(diǎn)。王磊呼吁，下一代PON聚焦50G PON技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化，業(yè)界亟待攻克關(guān)鍵技術(shù)難題，推動(dòng)細(xì)節(jié)方案收斂和指標(biāo)明確。

  終端方面，Wi-Fi6新技術(shù)特性更好的匹配了千兆寬帶發(fā)展，重點(diǎn)布局智能網(wǎng)關(guān)和組網(wǎng)終端的WiFi6能力的引入，探索Wi-Fi6保障VR視頻、電競(jìng)游戲、智慧家庭等千兆新業(yè)務(wù)體驗(yàn)的協(xié)同技術(shù)方案。目前，Wi-Fi6國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)趨于成熟，已應(yīng)用于產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。