三安集成王益：做大做強(qiáng)光芯片制造，推動(dòng)光通信等產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  ICC訊 （編輯：Aiur）9月7日，在第19屆訊石光纖通訊市場(chǎng)暨技術(shù)專題研討會(huì)的通信芯片發(fā)展專題上，先進(jìn)化合物半導(dǎo)體制造商廈門市三安集成電路有限公司(簡稱三安集成)光器件銷售副總王益發(fā)表《光芯片產(chǎn)業(yè)：一場(chǎng)蘊(yùn)含時(shí)代脈動(dòng)的盛會(huì)》主題報(bào)告，指出如何做好、做強(qiáng)光芯片產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)成為整個(gè)半導(dǎo)體工業(yè)既充滿機(jī)會(huì)，又不容回避的重要話題，報(bào)告就產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)、現(xiàn)狀和未來同光通訊業(yè)界進(jìn)行交流。

IFOC 2020第一天 通信芯片發(fā)展專題現(xiàn)場(chǎng)

  眾所周知，我國光通訊產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)中下游強(qiáng)大而上游材料能力不足的現(xiàn)象，光通信芯片領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力仍在逐步提升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不夠完整。王益表示，光芯片作為現(xiàn)代光電子產(chǎn)業(yè)的核心元器件，廣泛應(yīng)用于包括消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)通訊、工業(yè)、電信和自動(dòng)駕駛LiDAR在內(nèi)的各種領(lǐng)域，是驅(qū)動(dòng)萬物互聯(lián)時(shí)代發(fā)展的底層力量。據(jù)相關(guān)調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，截至2020年底的全球光芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)80億美元。光芯片通過封裝變成光器件，而作為全球最大的單一市場(chǎng)，中國光器件市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2020年底達(dá)到110億美元，整體經(jīng)濟(jì)價(jià)值持續(xù)上升。

  從全球產(chǎn)業(yè)格局來看來看，光芯片產(chǎn)業(yè)主要分布在北美、日本、歐洲和中國等國家和地區(qū)。隨著國家推動(dòng)5G和數(shù)據(jù)中心等新基建項(xiàng)目發(fā)展，以及各地對(duì)5G通信核心激光芯片產(chǎn)業(yè)化扶持，在長三角、珠三角、武漢光谷、西安、成都以及福建廈門地區(qū)崛起一批優(yōu)秀的光芯片產(chǎn)業(yè)平臺(tái)，逐步形成一場(chǎng)蘊(yùn)含時(shí)代脈動(dòng)的光芯片盛會(huì)。

  全球光芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，主要聚焦在外延材料和后道工藝等環(huán)節(jié)，國外光芯片產(chǎn)業(yè)在這些環(huán)節(jié)領(lǐng)域具備成熟能力，而中國大陸的光芯片產(chǎn)業(yè)平臺(tái)在跨材料體系的大批量自有的生產(chǎn)能力與經(jīng)驗(yàn)仍有欠缺。

  以激光芯片和探測(cè)芯片為代表的光通信芯片，其基礎(chǔ)材料是磷化銦InP和砷化鎵GaAs，屬于III-V族化合物半導(dǎo)體材料。王益表示，化合物半導(dǎo)體制造本身存在諸多難點(diǎn)，一是材料體系復(fù)雜，二是物理特性脆弱，三是外延生長時(shí)存在明顯的各種晶體結(jié)構(gòu)差異。

三安集成光器件銷售副總王益

  從市場(chǎng)規(guī)模來看，相比于鍺硅材料的超大規(guī)模商用，磷化銦和砷化鎵應(yīng)用市場(chǎng)容量偏小，規(guī)模效應(yīng)不足導(dǎo)致單位晶圓面積產(chǎn)能的投資要高于鍺硅半導(dǎo)體一倍。另一方面，產(chǎn)業(yè)成熟度也存在差距，多數(shù)光芯片平臺(tái)產(chǎn)線機(jī)臺(tái)多是手工或是半自動(dòng)化，普通的光芯片平臺(tái)甚至在IT管理系統(tǒng)方面也無力實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化。王益還認(rèn)為，化合物半導(dǎo)體的關(guān)鍵制程不同于硅半導(dǎo)體，硅產(chǎn)業(yè)對(duì)化合物半導(dǎo)體光芯片的借鑒性不高。

  為了突破化合物半導(dǎo)體制造存在的難點(diǎn)，三安集成累計(jì)投資54億人民幣，全球員工數(shù)量超過1400人。同時(shí)，通過產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合和大規(guī)模產(chǎn)能投入，從襯底、外延、先進(jìn)制程到芯片的封裝和測(cè)試，三安集成可以根據(jù)“無線射頻、電力電子和光技術(shù)”叁大領(lǐng)域客戶的需求，提供全面可靈活定制的合作方式和解決方案。

  三安集成的企業(yè)愿景是成為世界級(jí)化合物半導(dǎo)體研發(fā)、制造與服務(wù)公司，建立服務(wù)客戶伙伴關(guān)系與成就半導(dǎo)體工業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。作為三安光電全資子公司，三安集成延續(xù)了大批量優(yōu)質(zhì)制造的基因優(yōu)勢(shì)。面向光通訊領(lǐng)域，三安集成供應(yīng)10G-25G 850nm PD 芯片，1310/1550nm MPD、SPD、PD、APD芯片，2.5G/10G/25G DFB彩光芯片,10G/25G 850nm VCSEL芯片等各類光芯片產(chǎn)品。其中，25G 850nm/1310nm PD已實(shí)現(xiàn)大批量量產(chǎn)，25G 850nm VCSEL和25G 1310nm/CWDM DFB也已經(jīng)可以小批量量產(chǎn)。下一步產(chǎn)品規(guī)劃，例如25G PAM4、56G 850nm短距產(chǎn)品正在持續(xù)推進(jìn)。

  王益認(rèn)為，三安集成的優(yōu)勢(shì)是作為平臺(tái)型芯片供應(yīng)商，不同于光器件公司內(nèi)部直屬的光芯片部門，可以更全面地掌握行業(yè)需求走向和細(xì)分要求，更不會(huì)局限于某個(gè)特定方向，因此容易把握自身產(chǎn)品的演進(jìn)迭代。同時(shí)，還可以不自我設(shè)限地面向市場(chǎng)各類需求開放平臺(tái)，以品質(zhì)吸引客戶，同時(shí)發(fā)揮大批量制造和交付能力滿足客戶要求，規(guī)模效應(yīng)攤薄成本并為后續(xù)產(chǎn)品迭代積累經(jīng)驗(yàn)和資源。

  當(dāng)前的光通信全球產(chǎn)業(yè)格局，以三安集成為代表的III-V族化合物半導(dǎo)體光芯片廠商崛起有助于推動(dòng)光通訊產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步合理分工，讓下游企業(yè)將更多資源放在其擅長的地方，讓這場(chǎng)蘊(yùn)含時(shí)代脈動(dòng)的盛會(huì)變得更加真實(shí)，實(shí)現(xiàn)我國光通訊產(chǎn)業(yè)實(shí)力的完整性。