英特爾大變動(dòng)：首席工程官離職，考慮外包芯片制造

  譯文來源：SDNLAB

  7 月 28 日，英特爾 CEO Bob Swan 正式宣布，對(duì)公司的技術(shù)組織和執(zhí)行團(tuán)隊(duì)進(jìn)行調(diào)整。英特爾首席工程官 Murthy Renduchintala 將于8月3日離職，即日起，Murthy Renduchintala 領(lǐng)導(dǎo)的技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶部門 (TSCG) 將被拆分成技術(shù)開發(fā)、制造運(yùn)營(yíng)、設(shè)計(jì)工程等小組，小組領(lǐng)導(dǎo)單獨(dú)向 CEO 匯報(bào)。

  下圖為英特爾官網(wǎng)發(fā)布的公告：

  以下為公告譯文：

  “2020年7月27日——今天，英特爾CEO鮑勃·斯旺(Bob Swan)宣布對(duì)公司的技術(shù)部門和執(zhí)行團(tuán)隊(duì)進(jìn)行變更，加速鞏固產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)地位，提高工藝技術(shù)執(zhí)行的重點(diǎn)和責(zé)任心。即日起，技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶部門(TSCG)將分為以下小組，其負(fù)責(zé)人將直接向CEO匯報(bào)工作：

  1.技術(shù)開發(fā)由Ann Kelleher博士領(lǐng)導(dǎo)。Kelleher是一位出色的英特爾領(lǐng)導(dǎo)者，曾擔(dān)任英特爾制造部門負(fù)責(zé)人，在疫情期間確保了公司持續(xù)運(yùn)營(yíng)，同時(shí)提高了供應(yīng)能力以滿足客戶需求，并加速了英特爾10nm制程的發(fā)展?，F(xiàn)在，她將領(lǐng)導(dǎo)英特爾的技術(shù)開發(fā)，專注于7nm和5nm工藝。此前負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)的Mike Mayberry博士將在他計(jì)劃今年年底退休之前，為過渡提供咨詢和協(xié)助。Mayberry在英特爾任職36年，在此期間，他在技術(shù)開發(fā)方面做出了重要貢獻(xiàn)，并擔(dān)任英特爾實(shí)驗(yàn)室的領(lǐng)導(dǎo)者。

  2.制造和運(yùn)營(yíng)由Keyvan Esfarjani領(lǐng)導(dǎo)。Esfarjani最近領(lǐng)導(dǎo)了英特爾非易失性內(nèi)存解決方案部門(NSG)的制造業(yè)務(wù)，在此期間，他為英特爾的內(nèi)存制造制定了愿景和戰(zhàn)略，并領(lǐng)導(dǎo)了產(chǎn)能的快速擴(kuò)展?，F(xiàn)在，他將領(lǐng)導(dǎo)全球制造業(yè)務(wù)，并延續(xù)Kelleher的工作，推動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)和建立新的晶圓廠產(chǎn)能。

  3.Josh Walden臨時(shí)帶領(lǐng)設(shè)計(jì)工程團(tuán)隊(duì)，英特爾正在快速尋找正式的領(lǐng)導(dǎo)者。Walden是技術(shù)制造和平臺(tái)工程領(lǐng)域的公認(rèn)領(lǐng)導(dǎo)者。目前他一直領(lǐng)導(dǎo)英特爾產(chǎn)品保證和安全部門(IPAS)，該部門將繼續(xù)向他匯報(bào)工作。

  4.架構(gòu)、軟件和圖形將繼續(xù)由Raja Koduri領(lǐng)導(dǎo)。Koduri負(fù)責(zé)推動(dòng)英特爾架構(gòu)和軟件戰(zhàn)略以及專用圖形產(chǎn)品組合的開發(fā)。在他的領(lǐng)導(dǎo)下，英特爾將繼續(xù)投資軟件功能，將其作為一項(xiàng)戰(zhàn)略資產(chǎn)，并進(jìn)一步利用云、平臺(tái)、解決方案和服務(wù)專業(yè)知識(shí)來擴(kuò)展軟件工程。

  5、供應(yīng)鏈繼續(xù)由Randhir Thakur博士領(lǐng)導(dǎo)。Thakur將作為首席供應(yīng)鏈官直接向CEO報(bào)告工作。Thakur和他的團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)確保供應(yīng)鏈成為英特爾的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

  由于這些變更，Murthy Renduchintala將于2020年8月3日離開英特爾?！?

  英特爾發(fā)言人拒絕透露Murthy是辭職還是被解雇，Murthy 的離職與組織架構(gòu)的變動(dòng)，昭示著英特爾領(lǐng)導(dǎo)層所面臨的巨大壓力。上周，英特爾 2020 年第二季度財(cái)報(bào)顯示，原定于 2021 年底推出的 7nm CPU 芯片將推遲 6 個(gè)月。其主要原因在于當(dāng)前 7nm 制程存在問題，實(shí)際生產(chǎn)進(jìn)度比內(nèi)部目標(biāo)落后了一年。

  這一宣布震驚了華爾街。消息公布后，英特爾股價(jià)暴跌 16%，市值蒸發(fā) 410 億美元，創(chuàng)下近四個(gè)月以來的最大跌幅。

  英特爾或?qū)⒖紤]外包芯片制造，美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)時(shí)代即將結(jié)束?

  據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，由于英特爾未來CPU將采用的7納米芯片技術(shù)進(jìn)度較目標(biāo)落后約12個(gè)月，英特爾上周表示，公司考慮將制造業(yè)務(wù)外包。目前英特爾還沒有明確的雇傭合作伙伴的計(jì)劃，如果需要外包，英特爾的最佳選擇是臺(tái)積電。

  有分析人士表示，如果將制造業(yè)務(wù)外包，英特爾將失去其50年一直以來的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，更有甚者表示，英特爾此舉將危及美國(guó)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位的最后堡壘之一。

  分析師Matt Ramsay也表達(dá)了擔(dān)憂，他認(rèn)為臺(tái)積電的其他客戶與英特爾有競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，或反對(duì)臺(tái)積電優(yōu)先處理英特爾的訂單，臺(tái)積電可能也不愿意為英特爾挪出大量產(chǎn)能。

  Stanford C. Bernstein分析師Stacy Rasgon直言，臺(tái)積電已沒有產(chǎn)能為英特爾服務(wù)。

  在該消息爆出之后，AMD的股價(jià)上漲了15%，臺(tái)積電的股價(jià)也因此大幅上漲。在7月27日的交易中，臺(tái)積電的股價(jià)上漲了10%。