專訪三安集成：打造開放光芯片代工平臺 發(fā)揮大批量制造代工能力

  ICC訊（編輯：Aiur） 7月3日-5日，在以“融合創(chuàng)新 智引未來”為主題的慕尼黑上海電子展上，廈門市三安集成電路有限公司(簡稱三安集成)秉承“專注于化合物半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新”的理念，隆重展示了其第三代功率半導(dǎo)體和光技術(shù)芯片產(chǎn)品組合，面向現(xiàn)在及未來汽車電動化、無人駕駛和5G高速網(wǎng)絡(luò)場景，迎接應(yīng)用市場對高品質(zhì)化合物半導(dǎo)體持續(xù)增長的需求。

三安集成展廳（來源：公司提供）

  在展會現(xiàn)場，訊石編輯采訪了三安集成光器件事業(yè)部銷售副總王益先生，以了解三安集成本次出展的各類化合物半導(dǎo)體晶圓，及面向光通訊市場需求，公司作為專業(yè)化合物半導(dǎo)體研發(fā)制造平臺的競爭優(yōu)勢。王總向訊石編輯表示，2020年疫情嚴(yán)重影響全球經(jīng)濟態(tài)勢，但隨著中國提出加速新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)發(fā)展，以5G基站、數(shù)據(jù)中心為代表的新基建領(lǐng)域正熱火朝天，推動光通訊產(chǎn)業(yè)整體需求的持續(xù)走高。同時，疫情傳播也一定程度上驅(qū)使人們選擇網(wǎng)絡(luò)視頻作為工作與生活方式。

  王益表示，視頻會議、云計算、互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟、VR/AR視頻傳輸和5G電信應(yīng)用，無不需要極高速的傳輸速率和極大傳輸帶寬，而當(dāng)前恰恰暴露出網(wǎng)絡(luò)帶寬資源的緊缺，云計算能力的不足。云計算、帶寬需求，網(wǎng)絡(luò)容量迫切擴容升級，推動光通訊產(chǎn)業(yè)，尤其是互聯(lián)互通、短距需求的增長，這給三安集成帶來極大的利好。

面向5G、數(shù)通、激光雷達等領(lǐng)域的光芯片組合（來源：公司提供）

  為應(yīng)對光通訊市場需求升級，三安集成通過產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合和大規(guī)模產(chǎn)能投入，從襯底、外延、先進制程到芯片的封裝和測試，光技術(shù)事業(yè)部根據(jù)客戶需求提供全面可靈活定制的合作方式和解決方案。三安集成在展會上推出10G-25G 850nm PD 芯片，1310/1550nm MPD，SPD，PD，APD芯片，2.5G/10G/25G DFB彩光芯片,10G/25G 850nm VCSEL芯片等各類光芯片產(chǎn)品。其中，25G 850/1310nm PD已實現(xiàn)大批量量產(chǎn)，25G 850nm VCSEL和25G 1310nm/CWDM DFB也已經(jīng)可以小批量量產(chǎn)。下一步產(chǎn)品規(guī)劃，例如25G PAM4、56G 850nm短距產(chǎn)品正在持續(xù)推進。

      同時，在光通訊領(lǐng)域也積極承接各類專業(yè)代工服務(wù)。另外，在非光通訊的3D領(lǐng)域，三安也強化VCSEL代工服務(wù)理念，持續(xù)升級生產(chǎn)平臺和基礎(chǔ)技術(shù)研究，為各類代工客戶提供最專業(yè)的制造服務(wù)。

光芯片晶圓（訊石攝）

  借助母公司三安光電的成功經(jīng)驗，大批量的優(yōu)質(zhì)制造是三安集成的基因優(yōu)勢，公司定位于世界級化合物半導(dǎo)體制造平臺，擁有充沛的產(chǎn)能、機臺、廠房。王益相信，包括光通訊在內(nèi)的所有市場，三安集成跟下游器件廠商不存在任何競爭關(guān)系。公司優(yōu)勢是作為平臺型芯片供應(yīng)商，不同于光器件公司內(nèi)部直屬的光芯片部門，可以更全面地掌握行業(yè)需求走向和細分要求，更不會局限于某個特定方向，因此容易把握自身產(chǎn)品的演進迭代。

  眾所周知，追求規(guī)模效應(yīng)以攤薄研發(fā)成本是半導(dǎo)體市場極其重要的發(fā)展目標(biāo)，三安集成可以不自我設(shè)限地面向市場各類需求開放平臺，以品質(zhì)吸引客戶，同時發(fā)揮大批量制造和交付能力滿足客戶要求，規(guī)模效應(yīng)攤薄成本并為后續(xù)產(chǎn)品迭代積累經(jīng)驗和資源。

做可信賴、一站式的光芯片伙伴 | 王益（右）

  訊石認為，以三安集成為代表的專業(yè)化合物半導(dǎo)體廠商的崛起有助于推動光通訊產(chǎn)業(yè)進一步合理分工，讓下游企業(yè)將更多資源放在其擅長的地方，推動產(chǎn)業(yè)整體實力升級。

  當(dāng)前，5G基建和數(shù)據(jù)中心正在國內(nèi)各地開工建設(shè)，光接入網(wǎng)受到家庭帶寬需求處在升級階段，讓光通訊產(chǎn)業(yè)訂單持續(xù)增長，給核心光電芯片市場帶來海量需求，三安集成光芯片代工平臺將面向光通訊市場開放，發(fā)揮大批量制造能力優(yōu)勢，用高品質(zhì)產(chǎn)品和定制化服務(wù)幫助客戶為5G和數(shù)據(jù)中心新基建創(chuàng)造價值。