專訪洪芯微電子：持續(xù)迭代升級打造完整的光通信IC產(chǎn)品組合

  ICC訊 2020年，隨著新基建定義進(jìn)一步明確，一方面以5G和數(shù)據(jù)中心等為代表的新基建正在擴(kuò)大投資與加速建設(shè)，三大電信運(yùn)營商和中國廣電領(lǐng)銜推動了我國5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的快速擴(kuò)大，阿里云、騰訊云、華為云等公司也在引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心投資規(guī)模的上升，超大型數(shù)據(jù)中心正在我國各地開工建設(shè)。另一方面，以超高清視頻、VR/AR和云游戲等為代表的下游互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用正尋求新一代通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，驅(qū)使下一代的5G和數(shù)據(jù)中心部署高速光通信產(chǎn)業(yè)技術(shù)作為承載基礎(chǔ)，以低功耗、低成本、海量需求為特點(diǎn)，并在產(chǎn)業(yè)競爭力上尋求核心光電芯片突破瓶頸。

  近日，訊石專訪了我國高速芯片提供商—杭州洪芯微電子科技有限公司(簡稱洪芯微電子)，公司專注在光通信應(yīng)用的集成電路研究、設(shè)計、銷售、技術(shù)開發(fā)與服務(wù)等，針對互聯(lián)網(wǎng)光纖通信核心關(guān)鍵電芯片的研發(fā)，應(yīng)用于信息通訊的數(shù)據(jù)收發(fā)和傳輸。創(chuàng)始人鄒何洪先生具備30年的美國集成電路行業(yè)技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗。鄒博士在光通信行業(yè)曾獲得突出的技術(shù)成果，在美國期間共獲得10多項發(fā)明專利，最近10年經(jīng)過技術(shù)迭代又發(fā)明了新一代光通信集成電路架構(gòu)。

  訊石認(rèn)為，新一代通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施正面臨光通信日益旺盛的國產(chǎn)化需求，洪芯微電子光通信IC產(chǎn)品將隨下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)爆發(fā)而有望迎來新一輪崛起機(jī)遇。事實上，自公司建立起4年來，洪芯微電子每年研發(fā)投入1500萬元左右，投入到公司已經(jīng)研發(fā)和量產(chǎn)的各類芯片的設(shè)計、流片、掩模、量產(chǎn)、封裝、測試等諸多環(huán)節(jié)，持續(xù)推動產(chǎn)品迭代，在市場中接受時間和實戰(zhàn)驗證。

洪芯微電子創(chuàng)始人 鄒何洪博士

  洪芯微電子的產(chǎn)品涵蓋光模塊應(yīng)用各類電芯片，針對FTTH、數(shù)據(jù)中心連接、5G承載、骨干網(wǎng)絡(luò)和高清視頻等典型光通信應(yīng)用，以一流設(shè)計為客戶提供最優(yōu)的性能和最可靠的芯片，完整的光通信IC產(chǎn)品組合包括：接收端—TIA(跨阻放大器芯片)、LA(限幅放大器芯片)、CDR(時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)芯片);發(fā)送端—LDD(激光驅(qū)動器芯片);收發(fā)一體—Combo Rx+Tx，以及TEC Controller、APD升壓芯片、MCU和SH采樣等輔助芯片。

  2020年，公司發(fā)展進(jìn)入新的階段，針對5G通信擴(kuò)大商用、超高清電視需求的快速增長，洪芯微電子2020年研發(fā)新產(chǎn)品重點(diǎn)是5G前傳10G/25G芯片和8K TV的超高清電視傳輸芯片。其中，5G通信基站前傳光通信芯片已經(jīng)量產(chǎn)和研發(fā)的產(chǎn)品包括：10G TIA、10G LDD、25G TIA、25G CDR、25G LDD以及相應(yīng)輔助芯片：APD升壓芯片和TEC 溫度控制芯片。8K超高清電視光纖HDMI傳輸芯片已啟動研發(fā)的產(chǎn)品包括：6G/12G HDMI TIA和6G/12G HDMI VCSEL Driver

  如今，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)投資快速上升，讓IC企業(yè)處在市場風(fēng)口，但I(xiàn)C產(chǎn)品成熟應(yīng)用需要在市場上通過時間來試錯，因此時間對IC企業(yè)來說十分寶貴，洪芯微電子一方面將大量資源用在產(chǎn)品研發(fā)上，另一方面，鄒博士還要求研發(fā)團(tuán)隊對產(chǎn)品進(jìn)行持續(xù)的迭代改進(jìn)。截至2020年6月，洪芯微電子已經(jīng)擁有1項國內(nèi)發(fā)明專利、5項美國發(fā)明專利授權(quán)、11項國內(nèi)集成電路布圖設(shè)計登記保護(hù)證書，為開發(fā)高端產(chǎn)品奠定了堅實的基礎(chǔ)。

  洪芯已經(jīng)規(guī)劃開始研發(fā)和預(yù)研的高端光通信芯片如下：10G COMBO TX+RX、100G COMBO RX SR4、100G COMBO TX SR4、100G CDR、100G DMLDriver、100GEML Driver、4x28GB PAM4 TIA、56GB PAM4 TIA和4x56GB PAM4 TIA等。

  展望未來數(shù)據(jù)中心和5G兩個光通信主要市場，洪芯表示數(shù)據(jù)中心100G光模塊在2020年需求量有望達(dá)到1800萬只，市場規(guī)模35億美元，到2024年將達(dá)到約47億美元，而且200G和400G光模塊的需求也會逐漸增加，到2024年的市場規(guī)?？偣矊⑦_(dá)到約62億美元。針對這類需求，洪芯微電子即將量產(chǎn)100G相關(guān)芯片，PAM4芯片也在研發(fā)當(dāng)中，不久就可以提供給市場。

  高清視頻市場將是光通信另一個新興增長點(diǎn)，根據(jù)統(tǒng)計8K電視全球出貨量到2020年接近200萬臺，未來8K電視的將會是巨大市場，預(yù)計到2021年國內(nèi)出貨量達(dá)468萬臺。對于4K電視，2017年我國4K電視出貨量就已經(jīng)突破3000萬臺，占全球市場比重42%左右，預(yù)計到2020年我國4K電視出貨量將近4500萬臺。4K/8K電視機(jī)出貨量的增加會帶動4K和8K HDMI線的需求。洪芯微電子面向4K和8K HDMI線應(yīng)用TIA/LDD已經(jīng)處于研發(fā)當(dāng)中，由于前期技術(shù)的積累，預(yù)計很快就可以給市場提供相關(guān)產(chǎn)品。

  當(dāng)前，隨著世界各國開展防疫措施，家庭互聯(lián)網(wǎng)視頻流量劇增，讓網(wǎng)絡(luò)帶寬資源面臨空前壓力，通信基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)容已經(jīng)成為光通信產(chǎn)業(yè)共識。高清視頻、5G和數(shù)據(jù)中心等市場對下一代高速通信基礎(chǔ)需求正在釋放，洪芯微電子IC產(chǎn)品將以持續(xù)的迭代升級，正面迎接市場高端需求，推動新一代通信基礎(chǔ)設(shè)施向前發(fā)展。