ICC訊 6月30日消息,據(jù)上游供應(yīng)鏈最新消息,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺積電追加了5G芯片的訂單,而他們有望在今年下半年將取代海思,成為華為手機最大處理器供應(yīng)商。
消息中提到,隨著聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片的銷量大漲,該公司已經(jīng)分三波向臺積電追加訂單,每月追加投片量超2萬片,涵蓋了臺積電7nm以及12nm工藝,并且也順勢在排隊臺積電的5nm工藝產(chǎn)線。
據(jù)了解,這些訂單主要以7nm工藝為主,以聯(lián)發(fā)科目前的產(chǎn)品來看,采用7nm工藝的出貨產(chǎn)品主要就是天璣系列的5G芯片。而布局5nm將是聯(lián)發(fā)科下一步搶占中高端市場的先機。
對于聯(lián)發(fā)科的5G芯片,之前華為旗下子品牌榮耀掌門人趙明曾表示,聯(lián)發(fā)科一直是榮耀各個產(chǎn)品系列的合作伙伴,包括早年一直到現(xiàn)在,榮耀一直在使用聯(lián)發(fā)科的芯片?!拔覀兊膽?zhàn)略一貫如此,未來聯(lián)發(fā)科的5G SoC上我們也會合作,而且聯(lián)發(fā)科一貫以來都是榮耀的合作伙伴?!?
按照趙明的話來說就是,在使用同一個平臺上,榮耀已使用MTK芯片的手機上,把他們的操作系統(tǒng)和對核心底層的優(yōu)化,以及拍照等等諸多能力注入到全新平臺當中時,其實每個產(chǎn)品都走出了自己與友商同平臺產(chǎn)品不同的體驗和道路。“我們要保障使用不同的平臺,體驗要優(yōu)于友商的產(chǎn)品,未來我們一定是多平臺進行合作的。”
目前,華為和榮耀已經(jīng)發(fā)布了多款搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片的手機,其都定位在2000元左右,而有消息稱,接下來他們有望在旗艦產(chǎn)品上使用聯(lián)發(fā)科的5G芯片,這要取決于后者的推新速度。
其實在這之前就有消息稱,華為今年采購的聯(lián)發(fā)科芯片數(shù)量比以往大漲300%,而聯(lián)發(fā)科也正在評估是否有足夠的資源滿足華為需求。
不僅是采購量大漲,聯(lián)發(fā)科的芯片也會進入中高端手機,以往華為只是在中低端4G手機上才會使用聯(lián)發(fā)科芯片,今年可能會大量采購中高端5G芯片。
有業(yè)界人士分析稱,聯(lián)發(fā)科在下半年有可能成為華為手機最大的芯片供應(yīng)商,全年5G SoC出貨量有望增加到4200萬顆。
不僅2020年受益,2021年聯(lián)發(fā)科的5G SoC出貨量還會繼續(xù)大漲,分析師將原本預(yù)期的1.21億顆出貨量大幅提升到了1.45億顆,一年就多出將近2500萬顆,除了正常增長的,華為顯然也會貢獻不少,這也會給聯(lián)發(fā)科帶來額外5.4%的利潤。