臺積電 3nm 芯片工藝于 2022 年投產(chǎn)，將生產(chǎn)蘋果 A16 芯片

  ICC訊 6 月 10 日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電將于 2022 年末開始使用 3 納米芯片制造工藝技術生產(chǎn)芯片，并在改進目前的 5 納米芯片制造工藝技術。

  與業(yè)內(nèi)其它芯片制造商一樣，臺積電一直在致力于開發(fā)更小的制程，目前據(jù)說已開始建造 3 納米相關的生產(chǎn)線和配套設施。

  報道稱，3 納米項目仍在按計劃進行，預計可在 2021 年進行風險試產(chǎn)，并于 2022 下半年轉入批量生產(chǎn)。如果爆料靠譜，根據(jù)蘋果往年的 iPhone 生產(chǎn)時間表，使用 3 納米制程的蘋果 A16 芯片將于 2022 年問世。

  臺積電正在量產(chǎn) 5 納米芯片，且已經(jīng)在開發(fā)改進版本。

  外界普遍認為蘋果正在使用臺積電的 5 納米工藝技術制造它的下一代 A 系列芯片 A14 芯片，該芯片用于 iPhone 12，按照計劃于 2020 年年中生產(chǎn)。據(jù)報道，蘋果在今年 4 月為其 2020 年第四季度增加了芯片訂單，這可能是因為蘋果預計今年將發(fā)布的新 iPhone 會迎來市場高需求。

  在 6 月 9 日舉行的股東大會上，臺積電宣布計劃將其部分芯片生產(chǎn)轉移到美國，它將投資 120 億美元在美國亞利桑那州建設一個生產(chǎn)高端芯片的工廠。該工廠可能將于 2021 年開始建設，預計將于 2024 年開始投入生產(chǎn)。這實際上意味著，蘋果未來的 A 系列芯片，可能將會在美國本土生產(chǎn)。