“芯”基建投資不能“撒胡椒面”

  ICC訊  自中興、華為遭遇斷供以來，自主可控的國產(chǎn)芯片顯得尤為重要。國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2020年1-3月我國集成電路產(chǎn)量達(dá)到508.2億塊，去年同期產(chǎn)量為345.20億塊，累計增長16%。在全國兩會上，加強(qiáng)“芯”基建的呼聲再次響起。

  今年全國兩會上，芯片再次成為成為代表委員熱議的話題。

  政府工作報告指出，今年的投資重點(diǎn)是“兩新一重”，其中新基建十分引人注目。作為新型基礎(chǔ)設(shè)施的核心與基礎(chǔ)之一，芯片的重要性不言而喻。而在外部封鎖逐漸嚴(yán)重的情況下，國產(chǎn)芯片發(fā)展的緊迫性也越發(fā)凸顯。5月22日，美國商務(wù)部再次以“國家安全”為由，將33家中國公司和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)列入“實體清單”。

  兩會期間，不少代表委員呼吁在新基建過程中必須要重視“芯”基建，不僅應(yīng)該投入更多資源與政策支持，相應(yīng)的投資方式也要有所側(cè)重，不能“撒胡椒面”。

  “芯”基建亟須加強(qiáng)

  新基建意味著新機(jī)會，也潛藏著新需求，尤其是“芯”需求。

  中國是全球最大的芯片消費(fèi)國。海關(guān)總署發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2019年我國集成電路(即芯片)進(jìn)口額連續(xù)3年位列所有進(jìn)口產(chǎn)品首位。今年前4個月，我國進(jìn)口集成電路1605.4億個，增加31.1%，價值6921.1億元，進(jìn)口額增長14%。而在新基建的浪潮下，芯片需求將進(jìn)一步釋放。

  賽迪研究院發(fā)布的《新基建發(fā)展白皮書》指出，在新基建的建設(shè)過程中，5G芯片、GPU、TPU、NPU等人工智能芯片，以及針對智能硬件、智能家電和智能計量等不同應(yīng)用場景的物聯(lián)網(wǎng)專用芯片，都有著廣闊的市場需求。

  自中興、華為遭遇斷供以來，自主可控的國產(chǎn)芯片顯得尤為重要。2019年，我國集成電路出口額首次突破1000億美元。國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2020年1-3月我國集成電路產(chǎn)量達(dá)到508.2億塊，去年同期產(chǎn)量為345.20億塊，累計增長16%。

  反映到全國兩會上，加強(qiáng)“芯”基建的呼聲再次響起。

  民進(jìn)中央在《關(guān)于推動中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)科學(xué)發(fā)展》的提案中表示，隨著工業(yè)、汽車、無線通訊和消費(fèi)電子等領(lǐng)域新應(yīng)用的不斷涌現(xiàn)以及節(jié)能減排需求日益迫切，我國功率半導(dǎo)體有龐大的市場需求，容易催生新產(chǎn)業(yè)新技術(shù)，在國家政策利好下，功率半導(dǎo)體將成為“中國芯”的最好突破口。為此，民進(jìn)中央建議要進(jìn)一步完善功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策;加大新材料科技攻關(guān);謹(jǐn)慎支持收購國外功率半導(dǎo)體企業(yè)。

  民革中央在《加快車規(guī)級芯片研發(fā)，推動新能源車與儲能發(fā)展》的提案中提到，車規(guī)級芯片被國外廠商壟斷，國產(chǎn)汽車前端采樣芯片無論是在產(chǎn)品開發(fā)還是市場應(yīng)用方面還是一片空白，這是我國新能源汽車行業(yè)發(fā)展最明顯的短板，帶來多方面的隱患和問題。為此，民革中央提出了四點(diǎn)建議：集中力量支持技術(shù)路線明確的芯片研發(fā)項目，將車規(guī)級芯片技術(shù)突破列入國家重點(diǎn)研發(fā)計劃新能源汽車專項計劃重點(diǎn)研究任務(wù);引導(dǎo)相關(guān)企業(yè)加強(qiáng)應(yīng)用支撐;加強(qiáng)創(chuàng)新能力和人才隊伍的培養(yǎng);關(guān)注知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)。

  國家“大基金”持續(xù)投入

  與其他產(chǎn)業(yè)不同，芯片產(chǎn)業(yè)投資因體量巨大、持續(xù)不斷而顯得尤為特殊。圍繞芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國家層面也持續(xù)加大了投資力度。

  2014年，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》公布后，總規(guī)模1300多億元的國家集成電路投資基金(“大基金”一期)成立，芯片制造、設(shè)計、封裝測試領(lǐng)域的行業(yè)龍頭公司是大基金一期的主要投資方向。2019年9月，總規(guī)模2000多億元的“大基金”二期成立，注重在芯片生產(chǎn)設(shè)備和材料方面的投資，例如光刻機(jī)、光刻膠等。

  5月15日，芯片龍頭企業(yè)中芯國際發(fā)布公告稱，“大基金”二期與上海集成電路基金二期將分別向其附屬公司中芯南方注資15億美元、7.5億美元，此前中芯國際已獲得“大基金”一期的重點(diǎn)支持。對這家本土晶圓代工企業(yè)而言，“大基金”的持續(xù)支持將進(jìn)一步幫助其提升工藝、擴(kuò)大產(chǎn)能。

  在國家“大基金”的帶動下，不少地方也投入資金、引入項目、配套資源，扶持芯片項目快速上馬。但近兩年，一些芯片公司遭遇危機(jī)、面臨關(guān)閉，甚至不乏原本被寄予厚望的芯片項目。

  今年5月，格芯(成都)集成電路制造有限公司《關(guān)于人力資源優(yōu)化政策及停工、停業(yè)的通知》在網(wǎng)上曝光：成都格芯公司將于通知發(fā)布之日起正式停工、停業(yè)。這家由晶圓代工企業(yè)格羅方德控股的中外合資企業(yè)，獲得了成都市高新區(qū)的投資支持。2017年建廠之初，成都格芯對外發(fā)布的投資額高達(dá)90多億美元，主要建設(shè)主流CMOS工藝12英寸晶圓生產(chǎn)線。

  2019年4月，被稱為“高貴之合”的華芯通項目正式關(guān)閉。2016年1月，貴州省政府和國際芯片巨頭高通公司簽約，合資建設(shè)的貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立。這家注冊資本38億元的合資公司主要業(yè)務(wù)是基于ARM v8 64位架構(gòu)，從事服務(wù)器芯片的設(shè)計、開發(fā)、銷售。但后來高通總部決定關(guān)掉服務(wù)器業(yè)務(wù)，華芯通公司也最終關(guān)張。

  企查查數(shù)據(jù)顯示，2019年我國半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)注冊量增加0.94萬家，是近十年來最多的一年。同時，這一年也是半導(dǎo)體企業(yè)注銷/吊銷數(shù)量最多的一年，為0.34萬家，同比增長100%。

  芯片投資不能“撒胡椒面”

  今年兩會，全國人大代表、華工科技董事長馬新強(qiáng)準(zhǔn)備了兩份議案建議，其中之一是《關(guān)于支持武漢打造世界級“芯屏端網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)基地的建議》。武漢是重要的信息光電子產(chǎn)業(yè)基地，芯片產(chǎn)業(yè)也是武漢的優(yōu)勢和特色產(chǎn)業(yè)，在集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)增速位居全國前三。

  馬新強(qiáng)建議，支持武漢打造世界級“芯屏端網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)集群，包括：構(gòu)建世界級產(chǎn)業(yè)集群的創(chuàng)新平臺、集聚產(chǎn)業(yè)發(fā)展的智力要素資源;打破科技體制和地域瓶頸，在已設(shè)立的國家集成電路創(chuàng)新中心、國家集成電路特色工藝及封閉測試中心基礎(chǔ)上，針對國家重大需求與國際競爭需要，促進(jìn)武漢市高校、骨干企業(yè)加入，并在武漢設(shè)立分中心、共建科技實體，全球招募優(yōu)秀技術(shù)人才，在核心技術(shù)上聯(lián)合攻關(guān)。

  “現(xiàn)在芯片領(lǐng)域太火了，長三角、珠三角、西部地區(qū)都在布局，但我們是戰(zhàn)術(shù)性布局，美國是戰(zhàn)略性布局?！蔽錆h銳科光纖激光技術(shù)股份有限公司副董事長閆大鵬告訴中青報·中青網(wǎng)記者，芯片投資規(guī)模巨大，經(jīng)常一個項目就是幾十、上百億元，因此國家在芯片領(lǐng)域的投資應(yīng)該有所側(cè)重，“不能撒胡椒面。”

  作為全國人大代表，閆大鵬近幾年到不少地方調(diào)研考察過。他注意到，許多地方都在上馬芯片項目，在降低芯片產(chǎn)品價格的同時，也存在著同質(zhì)化競爭的問題。

  以光纖激光芯片為例。據(jù)閆大鵬介紹，這個領(lǐng)域目前國內(nèi)有20多家企業(yè)，競爭比較充分，價格也很快降了下來，許多工廠的切割焊接工序都用激光代替了。

  與此同時，不少企業(yè)、投資機(jī)構(gòu)甚至地方政府也都參與進(jìn)來，但擁有核心技術(shù)的企業(yè)屈指可數(shù)，還有一些企業(yè)自己不做芯片，而是設(shè)計好以后找國外企業(yè)代工生產(chǎn)。“其實設(shè)計不難，主要是(生產(chǎn))工藝，把它做出來(最難)。”

  在他看來，芯片領(lǐng)域的技術(shù)變革特別快，如果沒有在某些環(huán)節(jié)的持續(xù)支持、深入鉆研，很快又會被人拉開差距，而國家對芯片領(lǐng)域的支持應(yīng)該有明顯側(cè)重，不能“鋪天蓋地”投資，也不能到處都布局，否則可能造成投資項目過剩、效益不佳。