美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)游說(shuō)政府投資370億助發(fā)展

  ICC訊 美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SIA)代表美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)95%的廠(chǎng)商，向聯(lián)邦政府強(qiáng)力游說(shuō)，爭(zhēng)取370億美元的資金補(bǔ)助，用以補(bǔ)貼建廠(chǎng)與研發(fā)等經(jīng)費(fèi)，確保美國(guó)半導(dǎo)體廠(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力領(lǐng)先于受政府高度補(bǔ)貼的中國(guó)廠(chǎng)。SIA總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)John Neuffer針對(duì)近日政府提出在亞利桑那州興建晶圓廠(chǎng)的計(jì)畫(huà)發(fā)表聲明。

  John Neuffer表示，有鑒于世界其他國(guó)家正在緊急投資其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，我們需要強(qiáng)力理解情勢(shì)的美國(guó)政府承諾投資美國(guó)的晶片廠(chǎng)商，以增加國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)量。期待未來(lái)與美國(guó)政府?dāng)y手制定并執(zhí)行投資策略，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)。

  據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)指出，SIA提議投入50億美元的聯(lián)邦資金興建一座半導(dǎo)體工廠(chǎng)，由政府與民間企業(yè)共同融資與經(jīng)營(yíng)，同時(shí)將150億元分配到補(bǔ)貼各州未來(lái)新建工廠(chǎng)所需的設(shè)備，并再提撥170億元用于研發(fā)支出，共計(jì)370億美元。對(duì)此，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)羅斯及國(guó)務(wù)卿龐培歐正在擬定可行方案，雖然提案需經(jīng)修改才可會(huì)通過(guò)，但仍推動(dòng)國(guó)會(huì)正視半導(dǎo)體業(yè)的投資需求。