ICC訊 硅基光學(xué)相控陣(OPA)激光雷達(dá)具有集成度高,掃描速度快,成本低等優(yōu)勢,是固態(tài)激光雷達(dá)的重要發(fā)展方向,近幾年不斷獲得突破性進(jìn)展。但是,硅基OPA發(fā)射芯片的光損耗一直是個問題,尤其是硅波導(dǎo)在高激光輸入功率時,非線性吸收較強(qiáng),如雙光子吸收,自由載流子吸收等。
為了降低硅基OPA高輸入功率工作時非線性效應(yīng)帶來的光損耗,中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室光子集成技術(shù)研究組提出了一種SiN-Si雙層材料OPA激光雷達(dá)發(fā)射芯片。SiN層以150 nm的二氧化硅間隔位于SOI襯底上方,硅器件和SiN器件位于這兩層,不會互相干擾。該芯片輸入耦合器和級聯(lián)分束器采用SiN材料,后端的相位調(diào)制器和光學(xué)天線采用硅材料,雙層波導(dǎo)通過一種耦合結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)光學(xué)連通。SiN-Si雙層材料OPA芯片具有低損耗特性,前端器件由SiN制成,可輸入瓦級光功率,適于遠(yuǎn)距離工作。實(shí)驗(yàn)表明,對于常規(guī)Si OPA芯片,輸入光功率超過17 dBm時,雙光子吸收損耗明顯增大,而SiN-Si OPA芯片無此問題,雙層耦合損耗小于0.2 dB。同時,在SiN-Si OPA芯片中,團(tuán)隊(duì)采用了一種整體光柵光學(xué)天線,實(shí)現(xiàn)了96°×14°的二維掃描,其橫向掃描范圍為目前所報道的最優(yōu)實(shí)驗(yàn)結(jié)果。
圖1. SiN-Si雙層OPA芯片顯微鏡照片
圖2. (a)端面耦合器;(b)光柵耦合器;(c)級聯(lián)的MMI;(d)SiN-Si雙層耦合結(jié)構(gòu);(e)熱光調(diào)相器;(f)光學(xué)天線
圖3. SiN-Si OPA芯片、Si OPA芯片輸出功率與輸入功率的關(guān)系
圖4 SiN-Si OPA芯片二維掃描實(shí)驗(yàn)結(jié)果,(a)橫向掃描范圍;(b)縱向掃描范圍
相關(guān)研究成果發(fā)表在Photonics Research期刊上(Vol. 8, Issue 6, pp. 912-919 (2020))。博士研究生王鵬飛為第一作者,潘教青研究員為通訊作者,該工作得到了國家自然科學(xué)基金委重點(diǎn)項(xiàng)目、北京市科委項(xiàng)目和企業(yè)項(xiàng)目的共同資助。
文章鏈接:
https://doi.org/10.1364/PRJ.387376