河南仕佳光子科創(chuàng)板IPO已獲受理

  ICC訊 （編輯：Jane）3月24日，據(jù)上交所信息披露，河南仕佳光子科技股份有限公司擬在科創(chuàng)板上市已獲受理。披露信息顯示，仕佳光子擬融資5億元。

  資料顯示，河南仕佳光子科技股份有限公司2017 年、2018 年及 2019 年，公司歸屬于母公司股東凈利潤(rùn)分別為-2,104.22 萬(wàn)元、-1,196.80 萬(wàn)元和-158.33 萬(wàn)元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈 利潤(rùn)分別為-3,823.57 萬(wàn)元、-2,590.47 萬(wàn)元和-2,488.03 萬(wàn)元。

  公司聚焦光通信行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線(xiàn)纜材料三 大板塊，主要產(chǎn)品包括 PLC 分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG 芯片系列產(chǎn)品、DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內(nèi)光纜、線(xiàn)纜材料等。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用 于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)、光纖到戶(hù)、數(shù)據(jù)中心、4G/5G 建設(shè)等，成功實(shí)現(xiàn)了 PLC 分 路器芯片和 AWG 芯片的國(guó)產(chǎn)化和進(jìn)口替代。

  截至2020年3月，公司已成功實(shí)現(xiàn) 20 余種規(guī)格的 PLC 分路器芯片國(guó)產(chǎn)化，根據(jù)行業(yè)公開(kāi)報(bào)道以及公司對(duì)外銷(xiāo)售的 PLC 分路器芯片數(shù)量折算，公司已實(shí)現(xiàn) PLC 分路器芯片全球市場(chǎng)占有率第一;成功研制 10 余種規(guī)格的 AWG 芯片，能夠覆蓋骨干網(wǎng)/城域網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、5G 前傳(客戶(hù)驗(yàn)證中)三大應(yīng)用場(chǎng) 景，數(shù)據(jù)中心 AWG 器件已通過(guò)英特爾、索爾思等知名客戶(hù)產(chǎn)品導(dǎo)入并實(shí)現(xiàn)批量 穩(wěn)定供貨;DFB 激光器芯片重點(diǎn)突破了一次外延技術(shù)的行業(yè)難點(diǎn)，實(shí)現(xiàn) DFB 激 光器芯片的全工藝流程自主技術(shù)開(kāi)發(fā)，2.5G DFB 激光器芯片、10G DFB 激光器 芯片、大功率 CW DFB 激光器芯片已研制成功并正在國(guó)內(nèi)主要廠商產(chǎn)品導(dǎo)入過(guò) 程中，25G DFB 激光器芯片一次外延和電子束光柵制備關(guān)鍵技術(shù)取得重大技術(shù) 突破;公司光纖連接器尤其多芯束連接器已通過(guò) AOI 等知名客戶(hù)產(chǎn)品導(dǎo)入并實(shí) 現(xiàn)批量銷(xiāo)售。

       加快 AWG 芯片、DFB 激光器芯片產(chǎn)業(yè)化能力

  未來(lái)，公司將通過(guò)加大研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化投入，重點(diǎn)優(yōu)化 AWG 芯片系列產(chǎn)品性能和新應(yīng)用領(lǐng)域開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)公司 AWG 芯片系列產(chǎn)品在數(shù)據(jù)中心、5G 等領(lǐng)域的大規(guī)模銷(xiāo)售。同時(shí)，公司將加快有源激光器芯片的批量化驗(yàn)證進(jìn)度，實(shí)現(xiàn) DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品的批量銷(xiāo)售。通過(guò)無(wú)源、有源芯片領(lǐng)域的共同突破，公司能夠進(jìn)一步擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模和增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，從而繼續(xù)提升公司市場(chǎng)地位和品牌知名度。