英特爾展示業(yè)界首個一體封裝光學以太網交換機

  ICCSZ訊 英特爾宣布，已成功將其 1.6 Tbps的硅光引擎與12.8 Tbps的可編程以太網交換機進行集成。該一體封裝解決方案整合了英特爾及其Barefoot Networks部門的基礎技術構造模塊，以用作以太網交換機上的集成光學器件。

  英特爾公司副總裁兼硅光產品事業(yè)部總經理Hong Hou表示：“我們的一體封裝光學展示是采用硅光實現(xiàn)光學I/O的第一步。我們和業(yè)界一致認為，一體封裝光學器件對于25 Tbps及更高速率的交換機具備功率和密度優(yōu)勢，最終將成為未來網絡帶寬擴展十分必要的支持性技術?，F(xiàn)在的展示也表明，這一技術現(xiàn)已準備好為客戶提供支持?！?

  該款一體封裝交換機針對超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心進行了優(yōu)化，這一類型的數(shù)據(jù)中心往往對經濟高效的互連和帶寬有著無限的需求。英特爾目前正在向客戶展示這項技術。

  如今的數(shù)據(jù)中心交換機依賴于安裝在交換機面板上的可插拔光學器件，這些光學器件使用電氣走線連接到交換機串行器/反串行器(SerDes)端口。

  但隨著數(shù)據(jù)中心交換機帶寬的不斷增加，將SerDes連接到可插拔光學器件將變得越來越復雜，并需要消耗更多功率。使用一體封裝的光學器件，可將光學端口置于在同一封裝內的交換機附近，從而可降低功耗并繼續(xù)保持交換機帶寬的擴展能力。

  本次展示集合了最先進的Barefoot Networks可編程以太網交換機技術和英特爾的硅光技術。其中，集成交換機封裝采用P4可編程Barefoot Tofino 2交換機ASIC，并與英特爾硅光產品事業(yè)部的1.6T比特(Tbps)硅光引擎一體封裝。

  Barefoot Tofino 2是一款P4可編程以太網交換機，具備高達12.8Tbps的吞吐量，并基于公司的獨立交換機架構協(xié)議(PISA)。PISA使用開源的P4編程語言針對數(shù)據(jù)平面進行編程。基于P4數(shù)據(jù)平面，Tofino交換機的轉發(fā)能力，可通過軟件來適配網絡中新的需求，或針對P4支持的新協(xié)議進行調整。Tofino 2的性能和可編程能力旨在滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云和服務提供商網絡的需求。

  在一體封裝的光學器件方面，Barefoot Tofino 2交換機的成品采用多裸片封裝，能夠更輕松地進行光學引擎一體封裝，也能夠更加簡便地為SerDes進行升級，使其具備更低功耗或更高吞吐量。

  Barefoot事業(yè)部副總裁兼總經理Ed Doe表示：“云規(guī)模數(shù)據(jù)中心對于帶寬的需求沒有極限，因此交換機芯片需要不斷擴展。與此同時，對功率和經濟高效的互連的需求也變得至關重要。我們使用領先的多裸片技術設計了Tofino 2交換機系列，該技術可實現(xiàn)靈活接口，讓我們能夠更輕松地利用硅光產品進行集成，并創(chuàng)建可擴展的一體封裝解決方案。這使得我們有能力提供行業(yè)領先的解決方案，從而向數(shù)據(jù)中心基礎設施和架構的未來大步邁進?！?

  有關硅光引擎的詳細信息

  硅光互連平臺采用1.6 Tbps光子引擎，在英特爾硅光平臺上設計和制造，可提供4個400GBase-DR4接口。這些引擎為模塊化收發(fā)器陣列，其圍繞著集成的片內激光器、高速調制器和檢測器的硅光芯片構建，代表著硅光平臺的發(fā)展方向。該平臺目前已交付超過300萬臺100G可插拔光模塊，并為200G和400G可插拔光模塊提供支持，這些模塊將在今年實現(xiàn)產量提升。集成的交換機封裝采用了一體封裝的光學端口以及銅端口組合，支持前面板固定架(光學模塊或銅纜均可使用)，凸顯出英特爾所開發(fā)的一體封裝交換機平臺的模塊化功能和靈活性。

  關于Barefoot Networks

  英特爾于2019年收購Barefoot Networks，以加快其以太網交換機平臺的交付速度。Barefoot Networks是以太網交換機芯片和數(shù)據(jù)中心軟件領域的新興領軍企業(yè)，專注于滿足超大規(guī)模云的性能和不斷變化的需求所必需的可編程性和靈活性。Barefoot為網絡所有者及其基礎設施合作伙伴提供設計、優(yōu)化和創(chuàng)新方面的能力，以滿足其特定需求并獲得競爭優(yōu)勢。通過將P4編程語言與快速可編程交換機相結合，Barefoot還為編譯器、工具和P4程序打造出一個生態(tài)系統(tǒng)，讓任何人都能使用P4。

  英特爾公司，英特爾、英特爾logo及其它英特爾標識，是英特爾公司或其分支機構的商標。文中涉及的其它名稱及品牌屬于各自所有者資產。