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博通與蘋果達成$150億協(xié)議 覆蓋未來3年蘋果產(chǎn)品

摘要:據(jù)外媒報道,芯片供應商博通(Broadcom)宣布已與蘋果公司簽署了一份協(xié)議,為其提供“高性能的無線組件和模塊”,博通表示,這些芯片將在未來3年半的時間內用于自2020年1月份以后發(fā)布的蘋果產(chǎn)品。

      ICCSZ訊 1月24日,據(jù)外媒報道,芯片供應商博通(Broadcom)宣布已與蘋果公司簽署了一份協(xié)議,為其提供“高性能的無線組件和模塊”,博通表示,這些芯片將在未來3年半的時間內用于自2020年1月份以后發(fā)布的蘋果產(chǎn)品。

      換言之,蘋果未來將在iPhone 9系列、iPhone 12系列、iPhone 13系列、iPhone 14系列上使用博通產(chǎn)品。

      該協(xié)議與2019年6月一份協(xié)議有關,兩份協(xié)議將進一步擴大博通蘋果的關系。

      這兩份協(xié)議的細節(jié)還不清楚,但博通估計這兩份協(xié)議為其帶來的收益將超過150億美元(約合人民幣1040億元)。

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