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單通道200Gb/s硅基調(diào)制器光互連

摘要:北京大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院電子學(xué)系、區(qū)域光纖通信網(wǎng)與新型光通信系統(tǒng)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室張帆教授課題組在硅基調(diào)制器光互連領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展。他們基于一款常規(guī)的硅基電光強(qiáng)度調(diào)制芯片,實(shí)現(xiàn)了單通道200 Gb/s傳輸速率的短距光互連系統(tǒng)。

       ICCSZ訊 據(jù)愛光學(xué)公眾號報道,隨著5G、云計算、虛擬現(xiàn)實(shí)、高清視頻等寬帶業(yè)務(wù)的發(fā)展,人們對光纖通信承載海量信息的能力提出了更高的要求。大數(shù)據(jù)時代75%以上的數(shù)據(jù)流量產(chǎn)生在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部。如何實(shí)現(xiàn)低成本、高速率的數(shù)據(jù)中心光互連成為學(xué)術(shù)界和工業(yè)界亟待解決的關(guān)鍵問題。硅基材料的電光調(diào)制器由于具有成本低、尺寸小、可批量化生產(chǎn)、CMOS工藝兼容等優(yōu)點(diǎn),成為未來高速光互連非常有競爭力的解決方案。但是受器件帶寬限制,強(qiáng)度調(diào)制的硅基電光調(diào)制器通常只能工作在100 Gb/s(1 Gb/s=109比特/秒)速率水平。下一代數(shù)據(jù)中心光互連亟需將單通道速率從當(dāng)前的100 Gb/s升級到200 Gb/s。

       圖1 (a)硅基光調(diào)制示意圖;(b)硅基調(diào)制器顯微圖;(c)硅基調(diào)制器帶寬測試圖。

       張帆教授團(tuán)隊基于一款帶寬只有22.5 GHz的常規(guī)硅基強(qiáng)度調(diào)制器,成功演示了80 Gbaud六電平脈沖幅度調(diào)制(PAM-6)光信號產(chǎn)生,構(gòu)建了單通道最大速率200 Gb/s、傳輸距離1km的硅基短距超高速光互連系統(tǒng)(如圖1)。這一研究成果創(chuàng)造了硅基強(qiáng)度調(diào)制器光互連最高速率紀(jì)錄。他們還實(shí)現(xiàn)了176 Gb/s速率PAM-4 信號2 km硅基光互連,取得了常規(guī)硅基強(qiáng)度調(diào)制器2km光互連最高速率。針對常規(guī)硅基電光調(diào)制器帶寬不足的缺點(diǎn),他們發(fā)展了一套適用于低成本硅基光調(diào)制芯片的數(shù)字信號處理技術(shù),如圖2所示,在發(fā)射端對信號進(jìn)行奈奎斯特濾波整形,以降低高速光互連對器件帶寬的要求;在接收端數(shù)字信號處理(DSP)中采用基于最小二乘法(RLS)的時域均衡降低符號間串?dāng)_,之后引入數(shù)字后濾波器(Post filter)和最大似然序列檢測(MLSD)算法,抑制均衡增強(qiáng)的高頻帶內(nèi)噪聲,有效彌補(bǔ)了器件帶寬不足的限制。該研究表明硅基強(qiáng)度調(diào)制器在單通道200 G數(shù)據(jù)中心光互連方面具有巨大潛力。

       圖2 (a)實(shí)驗(yàn)結(jié)構(gòu)圖與發(fā)射接收端數(shù)字信號處理算法;(b)時域RLS均衡、數(shù)字后濾波器、最大似然檢測的算法流程圖;(c)不同數(shù)字信號處理階段的信號和噪聲譜示意圖。

       該研究成果前期工作在2019年3月美國舉行的國際光纖通信會議(Optical Fiber Communication Conference, OFC)上作為PDP(Post-deadline paper)論文發(fā)表。該研究工作擴(kuò)展成為期刊論文,以“Toward Single Lane 200G Optical Interconnects with Silicon Photonic Modulator”為題,于2019年9月在線發(fā)表在IEEE/OSA Journal of Lightwave Technology(DOI:10.1109/JLT.2019.2944762 )上。北京大學(xué)博士生朱逸蕭為第一作者,張帆教授為通訊作者。相關(guān)研究工作受到國家自然科學(xué)基金重點(diǎn)項(xiàng)目和國家重點(diǎn)研發(fā)計劃支持。

       期刊論文鏈接:https://ieeexplore.ieee.org/document/8853296

       會議論文鏈接:https://www.osapublishing.org/abstract.cfm?uri=OFC-2019-Th4A.6

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