CIOE2019 | 恩納基智能：高精度半導體智能貼裝機器人首次精彩亮相光博會

  ICCSZ訊 9月4-7日，第21屆中國國際光電博覽會在深圳會展中心圓滿舉辦。高精度的光通訊半導體智能設備供應商 — 恩納基智能科技無錫有限公司(簡稱恩納基)攜高精度芯片貼裝(T18)、多芯片模塊貼裝(M17)和芯片智能分揀(S17-AOI)設備首次亮相CIOE光博會，與光通訊、半導體行業(yè)用戶展開交流合作，并獲得了高度認可。

  恩納基總經理吳超先生向訊石介紹，公司首次攜高精度系列自動化設備參展光博會，旨在與行業(yè)用戶和業(yè)內專家展開多方面的交流對話，并與用戶在企業(yè)項目上達成合作意向。公司專注于服務通訊模塊、功率模塊、傳感器模組、攝像頭模組等微組裝領域，為用戶提供更優(yōu)性價比的自動化裝備機器人及遠程維護系統(tǒng)解決方案。

  據訊石了解，恩納基作為一家高科技創(chuàng)新企業(yè)，擁有優(yōu)秀的專業(yè)團隊，依托光學視覺、模塊化機械結構設計、高速運動控制及電路設計、智能裝備軟件控制系統(tǒng)及產品封裝工藝制程等技術優(yōu)勢，打造光電半導體自動化的核心競爭力。

  與此同時，公司在“光、機、電、軟、藝“核心優(yōu)勢的基礎上成功開發(fā)出H、C、S、M、T五大系列設備產品。

  恩納基在本次CIOE光博會重點展示S17(AOI)芯片+lens分揀檢測機器人和T18高精度芯片貼裝機器人。

  S17(AOI)是芯片+lens分揀檢測設備，具備貼裝控制力功能、更柔性芯片檢測功能(可適應磷化銦(InP)、砷化鎵(GaAs)、硅基(Si)等多種襯底材料)和MAP計數&分數功能。

  T18是專業(yè)高精度通訊模塊芯片貼裝設備，最高貼裝精度達±5微米，最高貼裝角度±0.1°，擁有托盤&PCB自動進出料裝置及芯片多視覺裝置，同樣具備貼裝控制力功能，兼容Tray&Wafer來料功能。

  ì恩納基即將推出全新系列——微組裝器件夾取裝備，主要用于解決在通訊模塊封裝測試過程中，由于器件搬運或其他人為因素造成的模塊損傷問題。歡迎廣大用戶和業(yè)內專家前往恩納基交流指導。

恩納基智能團隊

  更多智能半導體自動化設備信息，歡迎聯(lián)系恩納基智能科技，聯(lián)系方式：

  王軍 電話：18505105518 郵箱：tom@eng-wx.com

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  關于恩納基智能科技無錫有限公司

  恩納基智能(ENERGY INTELLIGENT)，團隊包括國內外知名半導體設備行業(yè)優(yōu)秀的研發(fā)及市場人員，團隊希望將領先的智能交互技術和創(chuàng)新型公司運作經驗與中國優(yōu)秀的人才和廣闊的市場相結合，打造一個業(yè)界一流、客戶滿意的高端自動化裝備機器人及遠程維護系統(tǒng)解決方案公司。

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