訊石第十八屆研討會(huì)：海信寬帶首席科學(xué)家黃衛(wèi)平-5G光模塊發(fā)展最新進(jìn)展

  ICCSZ訊 9月2日—3日，訊石第十八屆光纖通訊市場(chǎng)暨技術(shù)專題研討會(huì)(簡(jiǎn)稱：訊石研討會(huì))將在深圳大中華喜來登酒店六樓宴會(huì)廳隆重舉辦。在本屆研討會(huì)上，訊石將與業(yè)界知名專家一起，共同聚焦“5G建設(shè)及其應(yīng)用”、“5G與數(shù)據(jù)中心”、“中國(guó)芯發(fā)展”等主題，與大家共同探尋通信市場(chǎng)未來發(fā)展趨勢(shì)。極速5G 、規(guī)模DC、 創(chuàng)芯時(shí)代，本期文章為您介紹第十八屆訊石研討會(huì)講師嘉賓——光通信領(lǐng)先企業(yè)海信寬帶首席科學(xué)家黃衛(wèi)平博士

  海信寬帶聚焦于下一代數(shù)據(jù)中心、5G無線網(wǎng)絡(luò)與新一代光接入技術(shù)，提供高速率、高性能、高品質(zhì)的光模塊和光芯片解決方案。經(jīng)過經(jīng)過十余年的發(fā)展和積累，海信寬帶現(xiàn)已成為全球光模塊領(lǐng)先企業(yè)。2019年6月6日，工信部正式發(fā)放4張5G商用牌照，標(biāo)志著5G商用化進(jìn)程正式開始。9月2-3日，海信寬帶首席科學(xué)家黃衛(wèi)平博士帶來精彩主題演講《5G光模塊發(fā)展最新進(jìn)展》，敬請(qǐng)期待。

  黃衛(wèi)平 | 海信寬帶首席科學(xué)家、美國(guó)麻省理工學(xué)院(MIT)博士

    黃衛(wèi)平，1982年在山東大學(xué)電子系取得工程學(xué)士學(xué)位，并獲得多項(xiàng)省級(jí)、國(guó)家級(jí)榮譽(yù)(全國(guó)三好學(xué)生等);1984年在中國(guó)科技大學(xué)取得碩士學(xué)位;1989年在美國(guó)麻省理工學(xué)院 (MIT) 取得博士學(xué)位。畢業(yè)后在加拿大滑鐵盧(Waterloo)大學(xué)電子與計(jì)算機(jī)工程系擔(dān)任助理教授(1989)、終身副教授(1992)及教授(1996)。1999-2013年，擔(dān)任加拿大麥克麥斯特 (McMaster) 大學(xué)教授。他所領(lǐng)導(dǎo)的研究團(tuán)隊(duì)和實(shí)驗(yàn)室在集成光學(xué)與光電通訊等領(lǐng)域，取得了一系列具有開創(chuàng)性的科研成果。

    他于1995年創(chuàng)辦Apollo光子公司，將大學(xué)的研究成果轉(zhuǎn)化為商業(yè)產(chǎn)品。1999年被美國(guó)Nanovation公司收購(gòu)后，出任公司高級(jí)副總裁，負(fù)責(zé)InP光電芯片的開發(fā)和商業(yè)發(fā)展, 研制開發(fā)了光纖到戶的新型光電器件。2002年，與中國(guó)海信創(chuàng)辦海信寬帶多媒體技術(shù)公司，出任青島公司董事長(zhǎng)，負(fù)責(zé)戰(zhàn)略以及技術(shù)產(chǎn)品規(guī)劃與實(shí)施。公司成功推出一系列國(guó)際領(lǐng)先光電產(chǎn)品，成為光通訊模塊的領(lǐng)軍企業(yè)，特別是在光纖到戶寬帶光模塊出貨量連續(xù)幾年保持全球第一。 2013年，他辭去加拿大教職，回國(guó)出任海信首席科學(xué)家，負(fù)責(zé)推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)孵化。同時(shí)，授聘擔(dān)任山東大學(xué)信息學(xué)院院長(zhǎng)，推動(dòng)科研教育改革與創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)大學(xué)與企業(yè)的合作與共贏。

    黃博士的學(xué)術(shù)研究領(lǐng)域?yàn)楣怆娮悠骷⒓珊凸馔ㄓ嵓夹g(shù)與應(yīng)用，主要學(xué)術(shù)成果包括非正交耦合模理論、矢量波束傳播算法以及復(fù)模匹配和耦合理論等，為光波導(dǎo)和集成器件模擬和分析提供了有效工具。他發(fā)表或與人合作已發(fā)表200多篇國(guó)際學(xué)術(shù)刊物專業(yè)論文、100多篇國(guó)際學(xué)術(shù)會(huì)議論文并持有7向美國(guó)專利。2000年被中國(guó)教育部和香港李嘉誠(chéng)基金會(huì)授予“長(zhǎng)江學(xué)者”，2011年被山東省政府授予“泰山學(xué)者”，2012年獲得中國(guó)政府授予的“千人計(jì)劃”。

  精彩演講回顧

  2018訊石研討會(huì)-《5G無線網(wǎng)光模塊需求、產(chǎn)品與技術(shù)》

  預(yù)估5G基站數(shù)量在600萬-800萬個(gè)之間。黃博士進(jìn)行保守估算，需要前傳25G光模塊3600萬只，樂觀估算，需要前傳25G光模塊9600萬只。若取平均值，約需6000萬只光模塊，總銷售額約23億美元。若5G建設(shè)期為5年，則僅前傳25G光模塊的年均市場(chǎng)規(guī)模為30億元人民幣。

  黃博士認(rèn)為，10公里傳輸距離能覆蓋90%的應(yīng)用場(chǎng)景，但仍會(huì)有少量20公里的應(yīng)用場(chǎng)景。雖然三大運(yùn)營(yíng)商所提的傳輸距離要求為10公里/20公里，沒提更短距離的需求。但設(shè)備商提到胡了短距離的需求(如300米和1.4公里等)，短距離的應(yīng)用場(chǎng)景是從塔上到塔下。

    而看4G無線光模塊，出貨量1.4公里是10公里的10倍，銷售額1.4公里是10公里的6倍，因此，黃博士提出合理推測(cè)，對(duì)于5G無線光模塊，短距離也可能成為主流需求。

  黃博士認(rèn)為，10公里傳輸距離能覆蓋90%的應(yīng)用場(chǎng)景，但仍會(huì)有少量20公里的應(yīng)用場(chǎng)景。雖然三大運(yùn)營(yíng)商所提的傳輸距離要求為10公里/20公里，沒提更短距離的需求。但設(shè)備商提到胡了短距離的需求(如300米和1.4公里等)，短距離的應(yīng)用場(chǎng)景是從塔上到塔下。

  而看4G無線光模塊，出貨量1.4公里是10公里的10倍，銷售額1.4公里是10公里的6倍，因此，黃博士提出合理推測(cè)，對(duì)于5G無線光模塊，短距離也可能成為主流需求。

  2018西安國(guó)際光電子集成技術(shù)論壇-《光電集成技術(shù)與光收發(fā)模塊：跨越現(xiàn)實(shí)與理想的鴻溝》

  光收發(fā)模塊技術(shù)和產(chǎn)業(yè)正處于變革臨界引爆點(diǎn) 硅光芯片并不是故事的全部

  光連接是未來信息系統(tǒng)性能提高的主要推動(dòng)力，光收發(fā)器是光連接的核心器件，將“無處不在”。而光電集成技術(shù)對(duì)光收發(fā)器產(chǎn)品的價(jià)值趨勢(shì)明顯，光電集成在高端產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)和價(jià)值表現(xiàn)明顯，光電集成技術(shù)和性能可擴(kuò)展性亟需研究解決。演講中，黃首席指出，光收發(fā)器技術(shù)的發(fā)展途徑為：提高信道的傳輸速率、提高信道的傳輸效率、增加通訊信道數(shù)目。其關(guān)鍵技術(shù)主要體現(xiàn)在器件工藝制造(測(cè)試、組裝與封裝)、光芯片、電芯片上。

    我們所面臨的是新舊技術(shù)變革交替的歷史契機(jī)嗎?黃首席表示肯定，光收發(fā)模塊技術(shù)和產(chǎn)業(yè)正處于變革臨界引爆點(diǎn)，傳統(tǒng)分立元件技術(shù)面臨巨大效率和成本壓力，新興混合光電集成技術(shù)進(jìn)入高速發(fā)展成長(zhǎng)期。

  而對(duì)于InP和Si哪種技術(shù)會(huì)勝出?黃首席認(rèn)為，InP可以實(shí)現(xiàn)全部光電功能，但更適合有源器件;它缺乏實(shí)用和有效的商用設(shè)計(jì)工具和流片服務(wù);其主要問題不在技術(shù)，而是支持技術(shù)與應(yīng)用的行業(yè)生態(tài)體系和文化。而Si，除了光源之外，可以實(shí)現(xiàn)全部光電功能，高速調(diào)制器和探測(cè)器性能優(yōu)良;并且可以借助和借鑒微電子產(chǎn)業(yè)資源和經(jīng)驗(yàn)，具有實(shí)用和有效的共享設(shè)計(jì)工具和制造平臺(tái);但其主要挑戰(zhàn)是在現(xiàn)有技術(shù)和生態(tài)體系下，如何解決光源等核心技術(shù)問題。

  黃首席也給我們舉出了硅光大獲成功的事例——100G PSM，基于硅光混合集成的100G PSM4產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，目前占整個(gè)市場(chǎng)份額80%!它具有競(jìng)爭(zhēng)力的BOM成本(有源器件成本降低35%，無源器件成本降低39%);高集成度，簡(jiǎn)化封裝工藝和供應(yīng)鏈管理;高自動(dòng)化、高精密度的組裝技術(shù)與設(shè)備;高一致性、高成品率CMOS芯片制造工藝;高可靠性非氣密芯片封裝。

  【會(huì)議相關(guān)信息】

  會(huì)議時(shí)間：2019年9月2-3日

  會(huì)議地點(diǎn)：中國(guó)·深圳大中華喜來登酒店六樓宴會(huì)廳

  會(huì)議規(guī)模：650 — 700人

  會(huì)議性質(zhì)：訊石會(huì)員或廣告客戶免費(fèi)2人(超出名額按1600元/人)，非會(huì)員報(bào)名2500元/人。

  【會(huì)議報(bào)名聯(lián)系及推廣合作】

  華南：楊春苑，座機(jī)：0755-82960080，手機(jī)：13425186001，郵箱：ycy@iccsz.com

  華東：曾家梁，座機(jī)：0755-82960080-168，手機(jī)：13699887208，郵箱：right@iccsz.com

  華中北：凌科，座機(jī)：0755-82960080-160，手機(jī)：18664318242，郵箱：Kine@iccsz.com

  參會(huì)報(bào)名歡迎掃二維碼填寫信息，訊石會(huì)員和廣告客戶請(qǐng)勾選“會(huì)員選項(xiàng)”，收到短信通知后即成功報(bào)名!