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華為率先實現(xiàn)基于商用芯片的多廠商5G互操作測試

摘要:近日,華為率先實現(xiàn)中國5G增強技術(shù)研發(fā)試驗中基于商用芯片的多廠商5G互操作測試,超過上百個測試用例全部通過IMT-2020(5G)推進組驗收,助力5G商用加檔加速。

  ICCSZ訊 7月15日,IMT-2020(5G)推進組(5G推進組)發(fā)布消息稱,近日,華為率先實現(xiàn)中國5G增強技術(shù)研發(fā)試驗中基于商用芯片的多廠商5G互操作測試,超過上百個測試用例全部通過IMT-2020(5G)推進組驗收,助力5G商用加檔加速。

  據(jù)了解,5G互操作測試包含室內(nèi)基本功能/性能測試和外場性能測試兩部分,分別在2.6GHz和3.5GHz的獨立組網(wǎng)(SA)和非獨立組網(wǎng)(NSA)兩種架構(gòu)下,對終端芯片的物理層基本功能、物理信道、鏈路自適應及調(diào)度、高層協(xié)議基本功能、多天線技術(shù)、多小區(qū)多用戶性能等5G關鍵技術(shù)進行充分驗證。

  根據(jù)5G推進組的消息,近日華為5G系統(tǒng)與聯(lián)發(fā)科Helio M70基于F40版本完成互操作測試,測試基于《5G技術(shù)研發(fā)試驗系統(tǒng)驗證低頻終端設備測試方法—eMBB分冊》和《5G技術(shù)研發(fā)試驗系統(tǒng)驗證低頻終端設備外場性能測試方法》中互操作測試的要求,通過IMT-2020(5G)推進組驗收。

  至此,華為5G系統(tǒng)(包括5G核心網(wǎng)、5G新空口基站)已先后與全球首款支持NSA/SA的5G多模芯片解決方案華為Balong 5000,以及聯(lián)發(fā)科Helio M70完成互操作測試,率先實現(xiàn)5G商用網(wǎng)絡與終端芯片的互聯(lián)互通,標志著5G產(chǎn)業(yè)鏈進一步成熟。除此之外,華為5G系統(tǒng)與更多的終端芯片廠商互操作測試也在進行中,攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共同推動產(chǎn)業(yè)成熟。

  早在今年3月,5G推進組組織的中國5G增強技術(shù)研發(fā)試驗中,華為Balong 5000芯片就已經(jīng)率先實現(xiàn)與多系統(tǒng)的互操作測試。

  公開資料顯示:華為過去十年在5G研發(fā)上總投入約40億美元,5G網(wǎng)絡側(cè)研發(fā)投入超過一萬人,是業(yè)界唯一能提供5G端到端產(chǎn)品與解決方案的公司。根據(jù)最新的歐洲標準組織統(tǒng)計,華為擁有2570多項5G核心專利,全球占比超20%,全球第一。

  2019年6月中國5G牌照的發(fā)放,標志著5G商用開始,宣告中國正式進入了5G商用元年。與此同時,2019年全球5G進入規(guī)模部署階段。截至目前,華為已獲取50個5G商用合同,發(fā)貨超過15萬站點。

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關鍵字: 華為 5G
文章標題:華為率先實現(xiàn)基于商用芯片的多廠商5G互操作測試
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