恩納基智能科技：攜手光模塊企業(yè)開發(fā)高精度設備 助力光通訊高端制造升級

  ICCSZ訊(編輯：Aiur) 如何提高光模塊制造水平，相信自動化是不二之選，光通訊行業(yè)出現了涵蓋多道封裝工序的自動化生產線，一批優(yōu)秀的國產半導體智能設備供應商也應需崛起，包括光通訊半導體智能設備供應商 — 恩納基智能科技無錫有限公司(簡稱恩納基)，其高精度Die Bonder、Die Sorter、芯片AOI和多芯片Mounting設備成功部署在多家大型光模塊企業(yè)生產線上。

  歷經一年后，訊石編輯再次采訪了恩納基總經理吳超先生，交流公司發(fā)展心得和光通訊自動化。作為一家年輕創(chuàng)新企業(yè)，恩納基匯集了一批來自不同領域的資深工程研發(fā)人士，具備多元領域的設備開發(fā)能力，其光通訊產品實現光、機、電、軟、工于一體，幫助客戶簡化光模塊封裝流程，提高精度控制，加快光模塊的生產效率。

  吳總向訊石表示，光模塊客戶自動化需要使用高精度設備，光模塊封裝流程有多個環(huán)節(jié)，包括AOI檢測、芯片分揀、貼片、鍵合和后道的耦合工序，需要的精度在微米(μm)級別。一般而言，貼片工序精度越高，后道耦合工序效率越高。恩納基的Die Bonder設備以模塊化設計簡化操作，成熟的運動控制和電路設計，調試出合適的設備機械，成功打造微米級自動化貼片設備，精度可穩(wěn)定達到5-10μm，甚至更高精度的1-3μm。

公司創(chuàng)業(yè)獲獎

  恩納基自2016年成立起，就迅速地進入大型光模塊企業(yè)的設備供應鏈，公司設備產品在光模塊生產線上積累了實際的應用經驗。訊石認為，公司的快速發(fā)展得益于核心競爭力：光、機、電、軟、藝一體化。

  據了解，“光”是指團隊具備光學視覺開發(fā)能力，使用光學檢測方式，讓半導體封裝設備智能篩選有瑕疵的光電芯片;“機”是指團隊經驗豐富的機械設計工程師將模塊設計理念帶入封裝設備中，減少設備操作復雜程度，讓光模塊封裝產線人員快速理解設備的運作;“電”是指運動控制及電路設計的開發(fā)，尤其是設備機械臂運動軌跡和力道控制。恩納基將電氣設計與光模塊封裝特點充分結合，可以調試出合適的設備機械運動路徑，避免機械力量不當導致的光模塊芯片損傷;“軟”是指封裝設備的界面系統，恩納基針對光模塊封裝流程，開發(fā)出專門的設備系統操作軟件，“藝”是指光模塊的貼裝工藝，并且享有完全的自主產權。

恩納基專利墻

  核心競爭力為公司帶來設備開發(fā)能力的多元化，2018年，公司成功開發(fā)出AOI檢測設備，具備高精度的光道、缺損、劃傷等檢測功能，成功獲得一家知名光器件企業(yè)的使用。吳總介紹，公司擁有豐富的算法開發(fā)經驗，AOI檢測設備將在新算法的完善下快速推向市場。

  截至2018年，公司已經申請28項專利，已授權20項，包含4項發(fā)明專利，2項軟件著作權，獲得高新技術企業(yè)認定和科技型中小企業(yè)認定，以及ISO9001質量體系認定。

  吳總介紹，公司擁有豐富的軟件實力，選用高質量的硬件機械，相比國外競爭對手，可以快速響應光模塊客戶的定制化需求。他表示公司不僅獲得多家上市企業(yè)設備訂單，還跟這些客戶進行聯合開發(fā)，為客戶自動化提供專業(yè)思路和變現能力。

吳總（中）和訊石

  訊石認為，相比于其他電子領域，光通訊自動化還處在不斷升級演變的進程，光模塊企業(yè)定制自動化需求是常態(tài)，正如光模塊技術標準不斷推陳出新，未來光模塊自動化標準也有望趨于一致，這個演變過程離不開具有實力的自動化設備供應商的有機配合。訊石相信，恩納基的智能自動化專業(yè)性將助力光通信模塊企業(yè)實現高端制造升級！

      9月盛會云集，恩納基團隊將參加訊石第十八屆光纖通訊市場暨技術專題研討會，與通訊行業(yè)專家朋友交流，并攜最新款T18 pro高精度貼片設備亮相9月CIOE光博會，屆時歡迎業(yè)內廣大客戶蒞臨交流！

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