OPTiNET2019 | 飛昂創(chuàng)新毛蔚：國產400G光通訊芯片與硅光技術成果及展望

  ICCSZ訊 6月13日上午，在由訊石信息咨詢承辦的2019中國光網絡研討會(OPTiNET 2019)光器件專題會議上，中國高速光互連收發(fā)芯片的領軍企業(yè)，飛昂創(chuàng)新科技南通有限公司(WINGCOMM，簡稱飛昂創(chuàng)新)作為國內首家實現(xiàn)量產25G/100G高速光互連收發(fā)芯片的企業(yè)，備受與會專家和企業(yè)的關注。飛昂創(chuàng)新科技CTO毛蔚博士發(fā)表《國產400G及硅光：成果與展望》行業(yè)報告，向近200名業(yè)界人士介紹光模塊速率變化和飛昂芯片發(fā)展情況。

  毛蔚博士表示，光子集成電路(PIC)是模擬集成電路、數(shù)字集成電路和光學的三個學科的交叉集合，在電信和數(shù)通領域有廣泛的應用。她以數(shù)據(jù)中心典型的Spine-Leaf脊葉架構為例，指出當前數(shù)據(jù)中心主流速率是25G/100G光模塊，新一代產品將是更高速的100G/200G/400G，其中核心的光電芯片主要由日本美國廠商供應，但毛蔚博士指出，我國高速光電芯片也取得了長足的進展。
  作為國產光通信芯片的重要代表之一，飛昂創(chuàng)新近期發(fā)布了面向中長距應用的單模25Gb/s NRZ和面向中短距應用的多模50Gb/s PAM4完整電芯片收發(fā)解決方案，有力地推動了我國高端光通信芯片的升級突破，幫助光模塊企業(yè)降低成本。
  毛蔚博士以短距離多模光纖應用為例，25G AOC/100G AOC/SR4是市場上非常成熟的產品，作為核心的25G、4x25G多模電芯片，飛昂創(chuàng)新已經實現(xiàn)了批量出貨，應用于CWDM4的單模電芯片也即將量產，但公司不滿足于現(xiàn)狀，投入大量研發(fā)資源用于400G芯片，向400G邁進。毛蔚博士向觀眾匯報，飛昂創(chuàng)新50G PAM4技術的電芯片已經開發(fā)成功，目前處在送樣驗證階段。
  高速光器件的速率提升并不依賴光器件性能的上升，而是得益于集成電路芯片性能增強所帶來的升級。毛蔚博士表示，以短距離為例，新一代高端模塊仍使用現(xiàn)有的25G Vcsel，但在電芯片部分采用PAM4調制技術，使單通道25G速率提升到50G速率，這樣100G AOC就可以做成雙通道的2X50G，發(fā)射端使用雙通道的LDD+PAM4 CDR來驅動兩顆Vcsel激光器，在接收端也使用雙通道的TIA+CDR，搭配兩個PD。以此類推，200G AOC可以是四通道4x50G，400G AOC是八通道8X50G，有助于高端光模塊良率的提升。
  毛蔚博士還展示了飛昂創(chuàng)新的PAM4芯片演示，她表示采用PAM4調制，配套25G Vcsel器件可以達到50G速率，為高速光模塊控制通道數(shù)量提供了解決空間，因為光模塊通道數(shù)量越多，良率穩(wěn)定性越低，成本越高。隨著數(shù)據(jù)中心規(guī)模建設和5G商用開始部署，高速光模塊將迎來需求爆發(fā)的市場機遇，十分考驗廠商的出貨能力。
    飛昂創(chuàng)新單模25G和50G PAM4高速芯片研制成功，不僅打破高端光通信芯片被國外壟斷的局面，讓光通信高端芯片市場出現(xiàn)中國企業(yè)的身影，還幫助光模塊企業(yè)降低成本，助力5G商用和數(shù)據(jù)中心發(fā)展。