億芯源2018年營收突破3400萬 助力打破國產(chǎn)光通信IC瓶頸

  ICCSZ訊 近日，光通信收發(fā)IC提供商福建億芯源半導(dǎo)體股份有限公司(簡稱億芯源)發(fā)布2018年業(yè)績公告，報告期內(nèi)營業(yè)收入為3416.1萬元，同比增長165.61%，凈利潤虧損966.4萬元，同比減少16.35%，毛利率為23.19%。業(yè)績增長原因主要是公司銷售團隊維系老客戶的同時，不斷開發(fā)新客戶，市場占有率提高，促進業(yè)務(wù)量增加。

      自2012年創(chuàng)立以來，初創(chuàng)IC公司億芯源的業(yè)績經(jīng)營持續(xù)穩(wěn)定上升，2018年業(yè)績首次突破3000萬元創(chuàng)歷史新高。在接入網(wǎng)升級、5G無線網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心建設(shè)等潮流推動下，公司正迎來中國光通信產(chǎn)業(yè)巨大的發(fā)展機遇。

  據(jù)了解，作為一家在新三板掛牌的光通信IC企業(yè)，億芯源由我國知名集成電路專家李景虎博士帶領(lǐng)團隊創(chuàng)立。（相關(guān)閱讀 — 李景虎博士：中國“芯” 福建造）結(jié)合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系和自身優(yōu)勢，公司采取Fabless模式，主要負(fù)責(zé)電路和版圖的設(shè)計，研發(fā)的光通信集成電路芯片的生產(chǎn)、測試和封裝等各環(huán)節(jié)均采取外包形式，由具有一定資質(zhì)的集成電路公司代工生產(chǎn)、測試和封裝，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量并利用規(guī)?；瘍?yōu)勢實現(xiàn)較低的生產(chǎn)成本。

  公司研發(fā)的產(chǎn)品包括連續(xù)和突發(fā)模式跨阻放大器(TIA)、限幅放大器(LA)、激光驅(qū)動器(LDD)和時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)器(CDR)等四個系列，涵蓋 155M-25G 等多個速率。按照應(yīng)用來劃分，公司的產(chǎn)品體系大體分為用于10Gb/s光收發(fā)器系列芯片、用于G/EPON用戶端光網(wǎng)絡(luò)單元(ONU)和局端光線路終端(OLT)的集成電路芯片。

福建億芯源半導(dǎo)體股份有限公司

  報告期內(nèi)，公司的主要收入來自于155M、1.25G、8-14GB/S跨阻放大器的銷售。加快推進速率涵蓋4-16G的跨阻放大器、155M-4G和4-10G光收發(fā)一體芯片、CATV跨阻放大器芯片以及用于G/EPON的突發(fā)模式跨阻放大器套片等多款芯片的研發(fā)進度及進入市場的步伐。

  2017年，工信部發(fā)布《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022)》，要求重點發(fā)展25Gb/s及以上速率TIA、LD Driver等芯片，目標(biāo)2020年實現(xiàn)國產(chǎn)化25Gb/s IC芯片產(chǎn)品規(guī)模銷售，并不斷替代進口，擴大市場占有率，實現(xiàn)該型產(chǎn)品國內(nèi)市場占有率超過5%~10%;目標(biāo)2022年實現(xiàn)國產(chǎn)化25Gb/s IC國內(nèi)市場占有率提升至30%，實現(xiàn)國產(chǎn)化100Gb/s IC芯片銷售突破。

  億芯源IC產(chǎn)品在路線圖對象覆蓋范圍內(nèi)，公司加大研發(fā)投入，增加研發(fā)人員，成功研發(fā)多款核心芯片并進入市場批量銷售。2018年，公司獲得由福建省科學(xué)技術(shù)廳、福建省財政廳、福建省稅務(wù)局聯(lián)合頒發(fā)的《高新技術(shù)企業(yè)證書》。榮獲第一屆(2017-2018 年)全國集成電路“創(chuàng)業(yè)之芯”大賽，全國總決賽一等獎。同時，公司申請的3項發(fā)明專利、1項實用新型專利獲得授權(quán)，有利于提高芯片的性能、降低成本和改善成品率。

      目前，公司的連續(xù)和突發(fā)模式跨阻放大器、限幅放大器、激光驅(qū)動器和時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)器等四個系列的多款產(chǎn)品研發(fā)項目都在有條不紊的進行當(dāng)中，為中國光電子器件產(chǎn)業(yè)高端IC芯片關(guān)鍵瓶頸的突破做出重要貢獻。