ICCSZ訊 瑞銀(UBS)分析師蒂莫西·阿爾庫里(Timothy Arcuri)發(fā)布的一份報告中估計,蘋果可能向高通支付了50億到60億美元現(xiàn)金,以結(jié)束這兩家科技巨頭在全球相互起訴的的法律大戰(zhàn)。
幾天之前,蘋果和高通突然宣布,同意撤銷雙方之間的所有訴訟。這也算意料之外,情理之中的事情。和解協(xié)議包括蘋果公司向高通公司支付一筆款項,但兩家公司都不愿意披露款項的具體金額。
此外,瑞銀提到,今后蘋果每賣一臺iPhone,就需要向高通支付8美元至9美元的專利使用費。此前,每售出一部iPhone,蘋果需要向高通公司支付7.5美元。
瑞銀的估計表明,蘋果為結(jié)束這場激烈的法律大戰(zhàn)付出了高昂代價。這場法律糾紛橫跨多個大陸,甚至影響到蘋果發(fā)布5G iPhone的能力,并對高通的的核心專利授權(quán)商業(yè)模式構(gòu)成巨大壓力。
至于對高通既賣芯片又收取專利抽成極為不滿的蘋果為何選擇低頭,瑞銀分析稱,大概率是Intel的5G基帶不給力,而按照iPhone18個月的開發(fā)周期,如果單純依靠Intel意味著蘋果明年很可能還會錯過發(fā)布5G版iPhone的窗口期,這是無法接受的。
自和解以來,高通股價上漲了38%以上,蘋果股價上漲2%。當(dāng)然,通過這次和解,蘋果為iPhone爭取到了5G基帶芯片,這也算不錯的結(jié)果。
(作者:于澤)