漢高粘合劑技術攜新產品亮相2019 SEMICON China和慕尼黑上海電子生產設備展

  2019年3月20日，半導體和電子行業(yè)的兩大行業(yè)盛會SEMICON China和慕尼黑上海電子生產設備展(Productronica China)在上海同期隆重開幕。全球粘合劑市場的領先者漢高再次亮相兩大展會，粘合劑技術電子材料業(yè)務在展會期間全方位展示了應用于5G通信、攝像頭模組、新能源汽車和工業(yè)自動化等領域的亮點產品和解決方案。

SEMICON China展臺

慕尼黑上海電子生產設備展臺

  5G通信

  隨著5G對網(wǎng)速更高的要求，需要滿足巨量數(shù)據(jù)吞吐、低延遲、高移動性和高連接密度的需求。這些性能發(fā)展都需要設備具有更出色的熱管理性能以及可靠性。展會期間，漢高推出了LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半燒結芯片粘接膠，用于功率IC和分立器件，以滿足更高的散熱需求。它具有優(yōu)秀穩(wěn)定的可靠性，良好的導電和導熱性能，并且能夠實現(xiàn)量產。而且，這一粘結方案通過燒結金屬連接，實現(xiàn)設計穩(wěn)健性，確保了設備的可靠運行。

圖 | 半燒結芯片粘接材料

  射頻發(fā)射器件需要有效隔離以限制它們對周邊元器件的干擾，避免這些器件的性能下降。然而，隨著現(xiàn)代的電子產品朝著小型化、輕量化和更高速發(fā)展，傳統(tǒng)的屏蔽保護方式面臨功能和操作上的重重限制。為了解決這些問題，漢高推出了芯片級電磁干擾(EMI)屏蔽解決方案，這些技術包括在封裝體內提供分腔式的屏蔽保護和在封裝表面提供覆膜式屏蔽保護。分腔式和覆膜式電磁干擾屏蔽保護可以實現(xiàn)更小、更輕薄的電子產品設計;同時，漢高的粘膠技術能夠靈活滿足單層芯片的多種需求，優(yōu)秀的可靠性與粘結性能，兼容多種噴霧涂覆和點膠方式，這種方式投入成本低，制程簡單潔凈。

圖 | 光通信器件組裝用的粘接劑示范（一）

  在光通信產品方面，漢高推出了一款用于器件組裝的高性價比新產品 LOCTITE STYCAST OS8300，它可以提供極高的粘接強度，更長的操作時間，尤其適用于光纖、陶瓷、濾鏡、金屬和塑料等材料的粘接。該產品在漢高煙臺工廠生產，能夠提供更快的交貨速度和更有競爭力的價格。

圖 | 光通信器件組裝用的粘接劑示范（二）

  此外，面對通訊設備的大功率趨勢和高導熱需求，漢高帶來了明“新”產品————BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM高導熱墊片，該產品導熱系數(shù)高達7.0W/m-K，更具有柔軟、易覆膜的特性，在粗糙或不規(guī)則的表面上依然保持良好的界面濕潤度，從而最大限度地降低了裝配應力，保護小型、精密部件。該產品在2019美國《Circuits Assembly》雜志舉辦的評選上斬獲NPI大獎，可以用于路由器、交換機、基站等通訊設備。

  攝像頭模組

  隨著智能手機和平板電腦的拍攝功能的不斷發(fā)展，攝像頭模組制造成為了行業(yè)焦點，攝像頭模組的功能性與可靠性也變得愈發(fā)重要。本次展會上，漢高從圖像傳感芯片粘接導通、鏡頭濾鏡粘接固定、鏡頭對準到模組組裝保護，提供了全方位的攝像頭模組粘接保護材料解決方案。

圖 | 攝像頭模組粘接劑

  漢高最新推出的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286 芯片粘接劑用于鏡頭自動對準。它的雙重固化配方滿足攝像頭模組高成像組裝要求，在實現(xiàn)快速固化的同時達到更好的粘接力，固化后比行業(yè)同類應用具有更低收縮率(達到5%)和更高延伸率(達到60%)，保證鏡頭主動對準的精確可靠。另外，漢高還展示了用于雙攝和多攝支架粘接的芯片粘接劑，其對各種材料具有出色的粘接力，而且生產制程簡潔，降低了生產制造總成本。

  隨著汽車電子化、智能化的程度越來越高，汽車攝像頭和車載雷達的市場也在快速發(fā)展。在車載攝像頭以及車載雷達方面，面對持續(xù)的震動以及惡劣的使用環(huán)境，漢高特別推出了LOCTITE ECCOBOND UF 1173 底部填充材料以提高車載攝像頭以及車載雷達設備的可靠性表現(xiàn)。其低粘高速流動的材料特性適用于各種芯片底部細縫填充，為核心、關鍵、脆弱芯片提供抗跌落、以及頻繁振動環(huán)境下的保護。此外，在極端高低溫循環(huán)下，該產品表現(xiàn)出優(yōu)秀的可靠性：通過5000次零下40至150攝氏度的熱循環(huán)測試，并無失效;通過2000小時的85度和85%濕度的環(huán)境測試，其測試高達15年的有效使用壽命，完全滿足汽車安全完整性等級規(guī)范要求。

  新能源汽車和工業(yè)自動化

  為了滿足如今新能源汽車對輕量化、高可靠性以及高效生產的需求，漢高針對動力儲能即動力電池應用，通過技術產品組合提供了一種整體方法，全方位低風險的導熱、連接、保護和粘接解決方案來簡化供應鏈。漢高推出的BERGQUIST LIQUI BOND TLB EA1800 導熱膠(原名：BERGQUIST Liqui-Bond EA 1805) 集良好的粘接強度、優(yōu)異的熱傳導性于一體，不需要機械緊固件，簡化裝配工藝，可以滿足在嚴苛環(huán)境下，尤其是炎熱環(huán)境中的結構粘接，并提供持久的導熱性能。另外，該產品可在室溫固化、室溫存儲，易于使用，滿足大批量、自動化點膠生產需求。

  此外，漢高的液態(tài)導熱填隙材料BERGQUIST GAP FILLER全系列產品，在電池模組及電池包層級上，提供了持久、穩(wěn)定、可靠的導熱方案，保證動力電池熱管理方案的有效進行。同時GAP FILLER觸變屬性佳，易于點涂，提高制程效率，適用高自動化生產的汽車行業(yè)。

  此外，在工業(yè)自動化方面， LOCTITE BERGQUIST BOND PLY TBP 1400 LMS-HD導熱膠帶具有良好的導熱、粘接特性、卓越的絕緣強度，可代替?zhèn)鹘y(tǒng)的絕緣墊片使用，節(jié)省螺絲固定工序，并能夠在零下60至180°C持續(xù)使用，不需要機械緊固件，可自動化生產。

  憑借創(chuàng)新理念、專業(yè)技術和全球化的資源，以及在中國本地化生產和研發(fā)的大力支持，漢高粘合劑技術為中國市場提供了全方位的產品和領先的解決方案，并積極為不同行業(yè)的客戶創(chuàng)造價值。