MACOM和格羅方德建立戰(zhàn)略合作 推動規(guī)?；韫庾硬渴?/h1>

  ICCSZ訊（編譯：Aiur） 據外媒FiBRE SYSTEMS消息，Macom宣布攜手晶圓代工廠格羅方德(GF)公司開展合作，利用GF當前一代的硅光子產品90WG，推出Macom激光光子集成電路(L-PIC)平臺，以滿足數據中心和5G行業(yè)的需求。

  雙方的合作利用了格羅方德的300mm硅制程工藝，該工藝可提供必要的成本、規(guī)模和容量，有望實現(xiàn)L-PIC在超大規(guī)模數據中心互連(DCI)的主流部署以及100G/400G及更高速率在5G網絡方面的應用。

  基于格羅方德公司300mm晶圓制程90nm SOI技術的90WG產品，可將光器件(如調制器，多路復用器和探測器)低成本集成到單個硅襯底上。Macom的L-PIC技術解決了激光器與硅PIC對準困難的挑戰(zhàn)。利用Macom享有專利的蝕刻刻面技術(EFT)激光器和自對準EFT(SAEFTTM)工藝，Macom激光器以高速和高耦合效率對準可以直接連接到硅光子晶片，以加速硅光子部署在工業(yè)規(guī)模的應用中。

  MACOM總裁兼CEO John Croteau表示：“隨著每年數據中心內部帶寬需求翻倍，云服務提供商在向100G和更高速率升級的供應方面會受到限制。除此之外，電信運營商現(xiàn)在正在為其5G網絡擴建采用相同的CWDM和PAM-4光學標準。有效提高收發(fā)器容量和制造能力至關重要。通過調整GF硅光子技術與MACOM的EFT激光器之間的容量擴展，以及轉向300mm晶圓，我們相信這種非常具有戰(zhàn)略性的合作將使我們能夠滿足行業(yè)需求，并使我們能夠在未來幾年內為行業(yè)提供服務?！?

  格羅方德公司CEOTom Caulfield表示：“作為提供硅光子解決方案和先進封裝功能的領導者，我們已經建立了一個令人難以置信的基礎，使我們的客戶能夠構建新一代的高性能光互連。憑借我們深厚的制造專業(yè)知識，結合MACOM強大的技術，我們可以大規(guī)模提供差異化的硅光子解決方案，加快產品上市速度，并降低數據中心和下一代5G光網絡中客戶端應用的成本。”