ICCSZ訊(編輯:Nina)時隔兩年,在2018年的光博會上,訊石公司再次采訪了ColorChip公司北美產品規(guī)劃和銷售副總裁西門宏宇博士。在這次采訪中,西門博士談及了ColorChip下一階段的發(fā)展規(guī)劃、對5G和數(shù)據中心市場的展望,以及中美貿易戰(zhàn)給公司帶來的發(fā)展機遇等。
Q:請問ColorChip在今年光博會的展示重點是什么?
西門博士:現(xiàn)階段,中國、北美、歐洲和日韓等運營商都在積極備戰(zhàn)5G。在5G時代,宏基站和小基站的需求將是4G的幾倍。面對5G帶來的機遇,在今年的展示中,ColorChip也著重將應用從數(shù)據中心延伸到5G網絡,以支持即將來臨的5G更新?lián)Q代。
ColorChip在中國光博會展示5G網絡的100G-400G PAM4光模塊
Q:相比競爭對手產品,ColorChip產品的優(yōu)勢何在?
西門博士:對于光模塊產品,ColorChip在數(shù)據中心市場中已積累了多年經驗。相比同類產品,ColorChip光模塊的最大優(yōu)勢在于其低功耗。目前光模塊行業(yè)最低功耗標準是3.5W,而ColorChip可以做到2.6W。這一優(yōu)勢在即將到來的數(shù)據中心400G應用將得到更多體現(xiàn),因為當光模塊的功耗低至7W,數(shù)據中心400G的大規(guī)模部署才有可能。
Q:中美貿易戰(zhàn),比如上半年的中興禁令,以及近期美國日本澳大利亞禁止華為提供5G技術等,對于ColorChip來說是機遇還是挑戰(zhàn)?
西門博士:首先以色列在全球中處于一個特殊的位置,它同時是美國和中國的盟友,但同時又非常獨立,不會聽令于美國。而ColorChip是一家以色列公司,其研發(fā)都在以色列,生產在泰國(Fabrinet),因此公司產品可以同時支持美國和中國客戶。從這個角度來說,中美貿易戰(zhàn)對ColorChip來說是很大的機遇。
Q:近日,阿里巴巴宣布退出北美數(shù)據中心市場,放棄與谷歌和亞馬遜等的競爭。經過近年來的國際擴張,阿里巴巴已經成為全球第五大公共云服務提供商。對于阿里巴巴的這一決策,請問您怎么看?
西門博士:中國市場已經很大,從商業(yè)角度來看,阿里巴巴可以進一步積極發(fā)展中國市場再擴張國際市場。美國總統(tǒng)現(xiàn)在最長任期八年,這八年對于歷史來說是短暫的,但對于企業(yè)發(fā)展來說則是非常重要的。面對政治環(huán)境的變化,企業(yè)應當調整策略。阿里巴巴此次的撤出,可能只是“放長線釣大魚”,并非意味著永遠放棄美國市場,好比谷歌和臉書等也一直未放棄想進入中國市場。
Q:據市場調研公司Cignal AI分析,盡管云運營商CAPEX增長強勁(1H18 Hyperscale運營商CAPEX同比增長71%),但由于價格快速下滑等因素,云運營商在光學設備方面的開支幾乎停滯不前。請問您如何看待這個問題?
西門博士:任何產品初上市價格都較高,因為需要收回投資成本,但隨著需求量攀升,價格下滑則是必然的趨勢。光模塊企業(yè)可以根據自身的優(yōu)勢,在積累的經驗基礎上,優(yōu)化初代產品的零部件和生產線,提升產品良率和產能,從而降低成本。這也是數(shù)據中心產品供應商共同面臨的下一階段挑戰(zhàn)。
Q:對于100GbE以上的路線圖,除了谷歌曾明確為200GbE之外,微軟、臉書以及中國BAT都表示為400GbE。在LightCounting的預測中,200GbE走勢基本持平。請問您怎么看?
西門博士:其實這是一個需要辯證看待的問題。目前400G應用的關鍵不是光,我們光的平臺和器件都已經可用,難點在于7W功率所需的DSP。目前用的DSP一般是10nm或14nm,其功耗較高;要降低功耗,它下一步需要做到7nm。7nm的DSP的功耗加上光器件的功耗,整體降到7W以下,400G才可以用。但是,7W的DSP不僅是光模塊公司之間的競爭,還要跟手機競爭。近期,華為和蘋果等手機都宣布要用7nm技術,其對7nm芯片的需求量將包攬獨具7nm工藝的臺積電的產能。因此,目前業(yè)界在等7W的400G,而這一旦延遲的話,100G/200G的生命周期將延長。
Q:因為中興禁令等事件,2018年尤其是上半年光通信市場受到影響萎縮。請問您如何看待2019年的市場?
西門博士:根據我們從客戶處了解的信息,明年市場需求會更加強勁。一方面所有數(shù)據中心都將從40G升級到100G,且新建數(shù)據中心都是采用100G,所以明年的數(shù)據中心100G需求,無論是美國還是中國市場,都將更加旺盛。另一方面,明年全球性的5G試驗部署也將為光通信市場帶來新的機遇。
ColorChip成立于2001年,總部位于以色列約克尼穆,在以色列和泰國設有生產廠。公司以其開發(fā)的突破性光子集成解決方案—SOG(SystemOnGlass?)技術聞名于業(yè)界,SOG技術采用玻璃作為平臺,而玻璃平臺是新興PAM4應用的理想媒介。