訊石新會(huì)員中瓷電子：專注陶瓷封裝外殼

  ICCSZ訊(編輯：Joy)有研究表明，近年來陶瓷外殼的應(yīng)用越來越廣，需求明顯上升。并且由于陶瓷外殼成本的下降，陶瓷外殼將逐漸取代金屬外殼。在5G、無線充電趨勢下，玻璃、塑膠、陶瓷等非金屬機(jī)殼成為主流，而陶瓷憑借機(jī)械性能、外觀、觸感等優(yōu)勢，在高端市場將占據(jù)一席之地。

  近日，訊石會(huì)員大家庭迎來一名專注陶瓷封裝外殼的會(huì)員企業(yè)——河北中瓷電子科技有限公司(以下簡稱“中瓷電子”)。

  河北中瓷電子科技有限公司成立于2009年8月，現(xiàn)有人員589人，位于石家莊市鹿泉經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)昌盛大街21號信息產(chǎn)業(yè)園，擁有16713.11平方米廠房，擁有年產(chǎn)2000萬只全自動(dòng)多層陶瓷封裝外殼生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品包括光電器件陶瓷外殼、微波器件陶瓷外殼。

  2010年中瓷電子通過了ISO9001質(zhì)量管理體系、ISO14001環(huán)境管理體系、OHSAS18001職業(yè)健康安全管理體系認(rèn)證。2013年通過了GJB9001B質(zhì)量管理體系認(rèn)證。2010年河北省科學(xué)技術(shù)廳、河北省財(cái)政廳、河北省國家稅務(wù)局、河北省地方稅務(wù)局聯(lián)合授予公司高新技術(shù)企業(yè)，2013年國家科技部授予公司火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)。

  中瓷電子具有全套的多層陶瓷封裝外殼制造技術(shù)，包括原材料制備、流延、沖孔沖腔、金屬化印刷、層壓、熱切、燒結(jié)、鍍鎳、釬焊、鍍金等技術(shù)。公司建立了完善的氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷加工工藝平臺。中瓷公司主要產(chǎn)品有光電器件及電路封裝系列(Butterfly、Tosa、Rosa、Receiver、Mini-pin等)、微波功率器件封裝系列(硅雙極功率器件封裝、LDMOS封裝)、特種陶瓷系列(AlN裸片及金屬化產(chǎn)品、AlN DBC等)等，產(chǎn)品種類齊全，可滿足用戶多方面的應(yīng)用。特別是在通信用封裝領(lǐng)域，中瓷公司在光通信(有線)和射頻微波通信(無線)方面開發(fā)了大量陶瓷封裝產(chǎn)品。

  在光通訊領(lǐng)域，中瓷電子是世界知名光通訊器件生產(chǎn)商Finisar，JDSU，Lumentum，Neophotonics等企業(yè)的合格供應(yīng)商。中瓷電子于2017年6月榮獲“NEOPHOTONICS 2017年度供應(yīng)商”大獎(jiǎng)；于2017年11月參加Lumentum公司2017年度供應(yīng)商大會(huì)，分獲“最有價(jià)值供應(yīng)商”和“最佳供應(yīng)商”兩項(xiàng)大獎(jiǎng)提名，并最終獲得“LUMENTUM公司2017年度最有價(jià)值供應(yīng)商”大獎(jiǎng)。值得一提的是，中瓷電子是此次供應(yīng)商大會(huì)中唯一獲獎(jiǎng)的中方企業(yè)，并在眾多外殼供應(yīng)商中脫穎而出，成為唯一獲獎(jiǎng)的外殼供應(yīng)商。這兩個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)進(jìn)一步提升了中瓷電子在光通訊器件行業(yè)的知名度，加速公司進(jìn)軍國際市場。

  在微波領(lǐng)域，中瓷積極加強(qiáng)與MACOM，Infenion，NXP等知名企業(yè)的合作。在地域方面，除了中國國內(nèi)，歐美地區(qū)之外，中瓷大力開展與俄羅斯、日本客戶的溝通與合作。

  可靠的設(shè)計(jì)，穩(wěn)定的工藝是產(chǎn)品質(zhì)量的保證，中瓷電子始終堅(jiān)持“質(zhì)量為本，信譽(yù)至上”的質(zhì)量方針，不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量水平，把滿足用戶的需求作為最終目標(biāo)。

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  河北中瓷電子科技有限公司

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