【ECOC17】SiFotonics正式發(fā)布硅光集成的100G/200G micro-ICR產(chǎn)品

　　瑞典哥德堡2017年9月18日電——SiFotonics Technologies，國(guó)際領(lǐng)先的硅光科技公司之一，于2017年9月18日在瑞典哥德堡舉行的ECOC2017展覽會(huì)上正式發(fā)布其基于硅光集成技術(shù)的100G/200G相干接收機(jī)(Micro-ICR)。此款產(chǎn)品已完成封裝、測(cè)試產(chǎn)線調(diào)試以及其他量產(chǎn)前的準(zhǔn)備，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)2018年50K的產(chǎn)能需求，以滿足高速增長(zhǎng)的骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)、DCI 市場(chǎng)100G/200G DWDM端口對(duì)小尺寸、低成本、高性能器件的需求。

　　SiFotonics的相干接收機(jī)基于硅基CMOS工藝的硅光子全集成技術(shù)，單片集成高速Ge/Si探測(cè)器、MPD、可調(diào)光衰減器、偏振分束、90度混頻器等光學(xué)功能元件，不僅大幅提高了封裝效率、降低封裝成本，同時(shí)也提高了器件的可靠性和良率，全面解決了基于傳統(tǒng)PLC技術(shù)以及復(fù)雜的封裝工藝所帶來(lái)的良率問題。

　　SiFotonics CEO 潘棟博士說(shuō) “ 一個(gè)傳統(tǒng)上包含幾十個(gè)組件的相干器件，因?yàn)榇笠?guī)模的硅光子集成， 簡(jiǎn)化成整個(gè)封裝只有一個(gè)光芯片和一對(duì)電芯片，比最簡(jiǎn)單的TO-Can里面的元件都少， 這大大減少了封裝難度，提高了封裝效率”.

　　SiFotonics技術(shù)團(tuán)隊(duì)成功實(shí)現(xiàn)了ICR測(cè)試產(chǎn)線的全面自動(dòng)化，是真正意義上的一鍵式測(cè)試, 大幅提高了產(chǎn)品測(cè)試效率、穩(wěn)定性和重復(fù)性，為進(jìn)一步降低產(chǎn)品成本釋放了空間。

　　此外，SiFotonics 400G ICR芯片也已全面就緒，Micro-ICR產(chǎn)品可以從32GBaud向64Gbaud (Class-40)平滑演進(jìn)，以滿足400G/600G DCI市場(chǎng)應(yīng)用的需求。

　　關(guān)于SiFotonics

　　SiFotonics Technologies 作為硅光子器件與集成技術(shù)的開創(chuàng)者與領(lǐng)導(dǎo)者，為客戶提供從10G到400G的高速光通信解決方案, 可用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、移動(dòng)通信云基站前傳和相干傳輸。自2006年以來(lái)，公司通過(guò)與 CMOS Foundry 合作開發(fā)專屬硅光產(chǎn)線, 目前該產(chǎn)線已完成硅光子集成芯片和技術(shù)平臺(tái)的相關(guān)工藝開發(fā), 提供以下的硅光器件和解決方案：高速光互連的硅光集成器件(100G/400G ICR，100G/200G IC-TROSA)， 鍺硅基光電芯片器件(10G/25G/50G速率的APD、PD及其陣列)，基于APD的100G/200G/400G長(zhǎng)距離傳輸解決方案。