【CIOE2017】綿陽(yáng)光聯(lián)科技發(fā)布100G光模塊新品

　　ICCSZ訊  全球規(guī)模最大、最具影響力和權(quán)威性的光電專(zhuān)業(yè)展覽——第19屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)于9月6日在深圳會(huì)展中心盛大開(kāi)幕。

　　綿陽(yáng)市光聯(lián)科技有限公司在會(huì)展中心1號(hào)館1C33號(hào)展位向業(yè)界展示了100G QSFP28/CFP2，25G SFP28以及數(shù)據(jù)中心AOC等系列產(chǎn)品。

　　光博會(huì)第二天，光聯(lián)科技在6號(hào)館二樓平臺(tái)舉行了新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，公司常務(wù)副總經(jīng)理密紅女士在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)表示：“公司核心競(jìng)爭(zhēng)力首先來(lái)源于市場(chǎng)，我們積極把握客戶(hù)的期望與需求，及時(shí)了解市場(chǎng)動(dòng)向，做到高效執(zhí)行，兩個(gè)研發(fā)中心無(wú)疊加的產(chǎn)品研發(fā)，提高了研發(fā)效率。作為一家起步于100G高端光模塊的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型公司，我們必須緊跟市場(chǎng)變化節(jié)奏，以客戶(hù)的需求為導(dǎo)向，這樣產(chǎn)生的研發(fā)與創(chuàng)新能力就成為我們的核心價(jià)值所在。我們擁有自主研發(fā)的全自動(dòng)光學(xué)耦合平臺(tái)，此外在產(chǎn)品設(shè)計(jì)之初，我們借助光學(xué)仿真、射頻仿真、電路仿真以及熱力學(xué)仿真手段降低產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)，提高了產(chǎn)品設(shè)計(jì)的一次成功率。公司高速光模塊的設(shè)計(jì)能力、全自動(dòng)化高效的制造和測(cè)試平臺(tái)都為我們光模塊良好的產(chǎn)品性?xún)r(jià)比提供了強(qiáng)有力的支撐。目前我們的核心設(shè)計(jì)已申請(qǐng)并通過(guò)了一項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利。”

　　本次發(fā)布會(huì)上推出了QSFP28-LR4、CFP2-LR、QSFP28-SR4和AOC系列產(chǎn)品，能夠廣泛應(yīng)用于云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域。

　　產(chǎn)品具有如下四個(gè)特性：

　　一是體積小：采用半導(dǎo)體封裝技術(shù)，內(nèi)置VCSEL/DFB激光器、PIN探測(cè)器，可以支持客戶(hù)高密度單板的需求。

　　二是功耗低：QSFP28 SR4 2W;QSFP+LR4 with CDR 3.5W。

　　三是具有靈活性：AOC(有源光纜)、QSFP28 SR4 OM4 100m、QSFP28 PSM4 2km、QSFP28 LR4 10km等多種傳輸距離產(chǎn)品，可以滿(mǎn)足客戶(hù)各種應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

　　四是性?xún)r(jià)比高：源于光聯(lián)科技自主研發(fā)的OSA封裝平臺(tái)，COB工藝，帶來(lái)的是超高的光學(xué)耦合效率和優(yōu)秀的產(chǎn)品性能。

　　另外，受益于2017年順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的LR4 & SR4類(lèi)型產(chǎn)品，光聯(lián)科技自主研發(fā)的光器件工藝積累，公司表示最晚將會(huì)在2018年Q1發(fā)布PSM4 & CWDM4產(chǎn)品。

　　關(guān)于光聯(lián)科技

　　光聯(lián)科技有限公司是一家專(zhuān)注于研發(fā)國(guó)際前沿的100G以及下一代400G、800G光模塊及其測(cè)試系統(tǒng)，擁有兩個(gè)研發(fā)中心。公司注冊(cè)資本10010萬(wàn)元，為“中國(guó)科技城光電產(chǎn)業(yè)園”主建單位，總部位于綿陽(yáng)游仙經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)，擁有5000平米萬(wàn)級(jí)無(wú)塵車(chē)間及100G全自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)，在美國(guó)及綿陽(yáng)擁有多個(gè)研發(fā)中心，并在深圳設(shè)立了營(yíng)銷(xiāo)中心。以精湛的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)贏得客戶(hù)和市場(chǎng)，全力打造中國(guó)西部硅谷，成為全球一流的光通信器件專(zhuān)業(yè)制造商!

　　公司具備成熟的100G TOSA、ROSA封裝能力，包括XMD微光學(xué)耦合平臺(tái)，具有Wire bonding、Die bonding鍵合以及COB設(shè)計(jì)制造能力，其產(chǎn)品Q(chēng)SFP28系列、CFP2系列已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，產(chǎn)品具有高可靠性、低功耗的特性，為云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、下一代網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線(xiàn)接入等領(lǐng)域提供解決方案。