高通5G新進展：支持所有頻譜類型及頻段

　　ICCSZ訊    在4G蓬勃發(fā)展的當下，5G已然向我們招手，目前正處于5G標準啟動的初級階段。根據規(guī)劃，我國5G商用時間預計在2020年，而韓國電信則希望在2018年商用5G，從而服務2018年平昌冬奧會，AT&T則給出了2017年商用5G的想法。

　　當然，無論商用時間是何時，可以肯定的是，5G商用需要芯片的支持。此前高通中國區(qū)董事長孟樸在接受媒體采訪時表示，目前，單純地討論時間意義不大，并且孟樸并沒有給出高通5G芯片上市的明確預計時間。雖然在時間上孟樸沒有給出明確的答案，但是他堅決地表示：“從過去的這些經歷來看，在每一代的技術轉變的時候，起碼Qualcomm是從來沒有落過隊伍的，我們相信到2020年，我們一定會有芯片來支持5G，最起碼我們需要努力做到這一點。”

　　作為移動芯片毋庸置疑的一哥，高通的表態(tài)非常重要，那么高通在5G方面做了哪些努力呢?

　　在MWC上海世界移動大會期間，高通高級副總裁兼大中華區(qū)首席運營官羅杰夫介紹到，高通一直致力于前沿技術的研發(fā)，目前全球累計研發(fā)投入已達400億美元。并且，高通很早便已經開始在5G研發(fā)上進行投入，包括基礎技術的研發(fā)、各種技術及原型的測試等。

　　巨額的資金投入讓高通在5G的技術研發(fā)上保持領先。目前，高通在5G連接技術設計上支持所有頻譜類型及頻段。1GHz以下的頻段，擁有覆蓋優(yōu)勢，提供對更遠覆蓋距離和海量物聯(lián)網的支持;1GHz到6GHz頻段面向增強移動寬帶和關鍵業(yè)務服務的更寬帶寬，比如機器人、汽車和醫(yī)療健康;而6GHz以上，則面向高速連接和極致移動寬帶的場景和應用。

　　6GHz以下的5G新空口

　　在MWC上海世界移動大會上，高通正式宣布推出6GHz以下的5G新空口(NR)原型系統(tǒng)和試驗平臺，5G NR原型系統(tǒng)在6GHz以下頻段上運行，支持超過1000MHz大射頻寬帶，采用大規(guī)模天線陣列技術，擁有128根天線。

　　羅杰夫表示，6GHZ以下的5G NR原型系統(tǒng)和試驗平臺對5G的發(fā)展至關重要。“6GHZ以下頻段可以實現(xiàn)靈活部署以及支持全面網絡覆蓋和廣泛用例，同時可以實現(xiàn)每秒數(shù)千兆比特的數(shù)據速率和低時延。”

　　據了解，該原型系統(tǒng)所采用的設計正被用于推動3GPP進程以幫助移動運營商、基礎設備商和其他行業(yè)參與者及時開展5G NR測試，并且支持未來5G NR商用網絡啟動。

　　5G NR原型系統(tǒng)包括基站和用戶設備(UE)，并充當試驗平臺以驗證5G NR功能。它支持超過100MHz的大射頻帶寬，可實現(xiàn)每秒數(shù)千兆比特的數(shù)據傳輸速率。它還支持全新的集成子幀設計，空口傳輸時延較當今4G LTE網絡顯著降低。該原型系統(tǒng)支持Qualcomm Technologies持續(xù)開發(fā)和測試創(chuàng)新性的5G設計并積極推進5GNR 的3GPP 標準化工作。作為Release14的一部分，3GPP 5G NR研究項目已經展開，并將納入至Release 15工作項目中。

　　Qualcomm Technologies, Inc.執(zhí)行副總裁兼首席技術官Matt Grob表示：“5G NR原型進一步展現(xiàn)了我們在開發(fā)更強大的統(tǒng)一5G空口方面的領先性，這得益于我們在LTE和Wi-Fi領域長期提供OFDM芯片與技術的專業(yè)積累。”

　　羅杰夫表示，6GHZ以下的5G NR原型系統(tǒng)和試驗平臺是對28GHz毫米波技術的補充，后者能夠利用先進波束成形和波束追蹤技術在非視距環(huán)境中保證高速連接和移動寬帶通信的穩(wěn)定。

　　毫米波

　　高通高級研發(fā)總監(jiān)兼中國區(qū)研發(fā)中心負責人侯紀磊指出，毫米波往往能提供500MHz甚至于1GHz的大帶寬，從而支持較高的數(shù)據速率。

　　高通在毫米波方面的進展主要體現(xiàn)在兩方面。一方面，在Wi-Fi的802.11ad系統(tǒng)，高通推出了面向移動終端的60GHz頻段商用芯片組，其采用的是高通 VIVE 802.11ad技術，使用了32根天線陣列傳輸毫米波。攻克了這一商用芯片組的兩大難點，即小系統(tǒng)支持大帶寬，以及保證較高數(shù)據速率的同時，極大地降低功耗，目前802.11ad商用產品已經推出。

　　另一方面，毫米波，尤其是10GHz以上的毫米波，往往在移動性和覆蓋性方面面臨著比較大的挑戰(zhàn)。相應地，高通也研發(fā)了基于28GHz的端到端原型。這個原型不僅支持室內單個房間的覆蓋，還可以支持室內到室內、室外到室內等多種場景的覆蓋。值得肯定的是，解決了覆蓋問題的同時，高通通過波束成形與掃描，保證了網絡的穩(wěn)健性，也就是說，在信號從基站發(fā)送到用戶終端的過程中，一旦某些信道被堵塞，其他信道將數(shù)據很好地傳輸?shù)娇蛻裟抢铩?ldquo;這種穩(wěn)健的設計對于毫米波實現(xiàn)其極致性能，解決高頻段移動連接性挑戰(zhàn)，并提供良好用戶體驗有重要支持作用。”侯繼磊自信的說到。

　　如何保住5G領先地位

　　專利授權業(yè)務和手機芯片業(yè)務是高通的兩大支柱性收入來源，憑借其從1989年開始積累的CDMA專利和技術，高通牢牢地保持著行業(yè)領先地位，但在5G來臨的前夜，種種跡象表明，市場競爭只會異常激烈，除了來自聯(lián)發(fā)科等直接競爭對手的追趕以外，還有來自手機廠商自主研發(fā)芯片的威脅。

　　三星、蘋果、華為等廠商都已開始使用自主研發(fā)的芯片，小米也在緊鑼密鼓地研發(fā)自己的APU芯片，而這幾家正是全球智能手機出貨量前五名的手機廠商。 根據Gartner的數(shù)據，2015年，三星、蘋果、華為、小米的智能手機銷量總和超過了7億部，市場占有率達到50.3%。

　　對此，侯紀磊表示，對于5G而言，既需要從算法和設計的角度保證5G的空口設計具有先進性、前瞻性，又需要從商用復雜性和功耗的角度去控制5G的最終實現(xiàn)。而恰恰高通有信心做到這一點。“高通在調制解調器和射頻前端方面積累了大量經驗和技術儲備，在各頻段的協(xié)調、多連接和多模的領先優(yōu)勢已經在終端上有所呈現(xiàn)。我們擁有無線/OFDM技術和芯片組的領先性，具有先進原型的端到端系統(tǒng)方法，同時還有領先的全球網絡經驗及規(guī)模，因此，我們有信心，這些積累將幫助和支持高通引領下一代移動通信服務的發(fā)展。”

　　高通方面認為，自2010年以來，高通在調制解調器方面的技術一直遙遙領先對手，目前至少甩開競爭對手2-3代。