華為Balong750助力日本DoCoMo3.5GHz全球首商用

　　ICCSZ訊    近日，日本最大的移動運營商DoCoMo宣布，使用搭載華為Balong750(巴龍750)芯片的移動熱點HW-01H，在3.5GHz新頻段上，通過FDD+TDD載波聚合技術，為日本用戶提供最高370Mbps的“PREMIUM4G”極速上網(wǎng)服務，刷新了日本移動上網(wǎng)速率的新紀錄。6月 29日，這款全球最快的移動熱點就可以向日本用戶批量發(fā)售。HW-01H是全球首款3.5GHz移動熱點，也是全球首個支持FDD+TDD三載波聚合(3CA)的移動終端，開啟了3.5GHz商用的新紀元。　　

　　DoCoMo是日本第一個商用3.5GHz的運營商。2014年底，日本發(fā)布TDD3.5GHz牌照，DoCoMo、軟銀、KDDI等三大移動運營商分別獲得40MHz頻譜。三家運營商計劃在未來五年內(nèi)，在3.5GHz基站上，投資總額36億美元，并計劃于2016年底前正式商用。日本政府希望利用 3.5GHz頻段來實現(xiàn)1Gbps超高速的無線寬帶，運營商將利用TDD與FDD載波聚合、多天線技術等LTE-A關鍵技術來實現(xiàn)這一目標。

　　3.5GHz頻段是4G時代新的黃金頻譜，具有高頻段覆蓋窄、頻譜寬的特點，可以為運營商顯著增加網(wǎng)絡容量，尤其是熱點地區(qū)，可實現(xiàn)真正的網(wǎng)絡無縫聯(lián)接，保證用戶體驗。FDD+TDD融合技術則能夠有效利用運營商的頻譜資源，不僅可以幫助運營商擴大覆蓋，提升網(wǎng)絡容量，而且可以通過FDD+TDD載波聚合組網(wǎng)，大大提高用戶上網(wǎng)速度和上網(wǎng)體驗。

　　華為移動熱點HW-01H支持DoCoMo在3.5GHz頻段上率先商用。這款移動熱點，搭載業(yè)界領先的通信芯片平臺華為Balong750，通過 TDD-LTE與FDD-LTE的載波聚合(CA)，最大下行速度可達370Mbps，是全球首個支持3.5GHz頻段的移動終端，同時也是目前日本上網(wǎng)最快的移動熱點。

　　HW-01H搭載的Balong750是業(yè)界首個支持3.5GHz和FDD+TDD三載波聚合的芯片平臺，為滿足DoCoMo對技術的嚴格要求，華為技術團隊在RFIC以及前端器件上攻克了諸多技術難點。作為業(yè)界領先的通信芯片平臺，Balong 750在全球范圍內(nèi)第一個支持了LTE Cat.12/Cat.13(UL)網(wǎng)絡標準，理論下載速率高達600Mbps，上傳速率高達到150Mbps。Balong 750也是目前唯一一款支持4CA的基帶芯片。

　　在通信芯片演進上，華為持續(xù)保持領先地位。2012年，華為發(fā)布業(yè)界首款支持LTE Cat.4的多模LTE終端芯片Balong 710，下行速率達到150Mbps，領先業(yè)界一年多。2013年華為又推出Balong720，全球率先支持LTECat.6 ，下行最高速率300Mbps。日本在通信技術演進上一直走在全球最前沿，其歷史上LTE Cat.4、Cat.6的全球率先商用都是得力于Balong芯片的支持。此次Balong 750助力DoCoMo 3.5GHz全球率先商用，再次演繹了這一強強聯(lián)合的神話。