ICCSZ訊 日前,武漢郵電科學(xué)研究院下屬武漢電信器件有限公司(以下簡稱WTD公司),承擔的“40Gb/s及以上速率光器件及模塊產(chǎn)品轉(zhuǎn)化技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化”和武漢光迅科技股份有限公司(以下簡稱光迅科技)承擔的“基于平面光波導(dǎo)技術(shù)的無熱陣列波導(dǎo)光柵(AWG)芯片和器件產(chǎn)業(yè)化”兩項重大科技成果轉(zhuǎn)化項目順利通過驗收。
“40Gb/s及以上速率光器件及模塊產(chǎn)品轉(zhuǎn)化技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化”項目突破了超高速光模塊中的新型調(diào)制、高速光電耦合、封裝等關(guān)鍵技術(shù),大幅度降低了高速器件的開發(fā)、研制難度以及產(chǎn)業(yè)化的生產(chǎn)成本,使產(chǎn)品具有良好的可生產(chǎn)性,各項技術(shù)指標已達到相關(guān)國際標準要求,并達到國外同類產(chǎn)品先進水平,部分指標超過了同類產(chǎn)品,技術(shù)和經(jīng)濟指標優(yōu)良,有較強的競爭力。目前產(chǎn)品已經(jīng)通過了眾多國內(nèi)外大型光通信系統(tǒng)設(shè)備生產(chǎn)商的測試,實現(xiàn)了40G/100G超高速光模塊的產(chǎn)業(yè)化以及在傳輸系統(tǒng)等設(shè)備的工程組網(wǎng)應(yīng)用。
“基于平面光波導(dǎo)技術(shù)的無熱陣列波導(dǎo)光柵(AWG)芯片和器件產(chǎn)業(yè)化”項目成功地解決了無熱AWG規(guī)模化生產(chǎn)中的耦合封裝、自動化測試等關(guān)鍵工藝和可靠性工藝技術(shù)難題,掌握了一套平面光波導(dǎo)器件的理論設(shè)計、工藝開發(fā)和封裝技術(shù),極大地提升了產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性、合格率與生產(chǎn)效率,實現(xiàn)了無熱AWG及基于無熱AWG的VMUX產(chǎn)品規(guī)?;a(chǎn),產(chǎn)品已批量銷售到國內(nèi)外主流電信設(shè)備商。
光迅科技和WTD公司承擔的上述項目累計投資近億元,采用“產(chǎn)學(xué)研用”合作方式,取得重大成果。項目執(zhí)行期內(nèi)累計銷售收入達10.3億元,項目申請專利共45件,授權(quán)發(fā)明專利6件,發(fā)表學(xué)術(shù)論文12篇,已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化及規(guī)?;瘧?yīng)用。