ICCSZ訊 據(jù)外媒報道,IBM計劃在今后5年內(nèi)花30億美元在半導(dǎo)體的研究和開發(fā)上,以拓展硅應(yīng)用的極限,尤其要將錢放在資助云計算和大數(shù)據(jù)早期發(fā)展研究上。
根據(jù)IBM公布的聲明,IBM將提供兩項計劃的經(jīng)費,以制造體積更小、功能更強大的晶片。這種晶片可以在如IBM的Watson技術(shù)等系統(tǒng)中使用,并且開發(fā)矽以外材料的半導(dǎo)體零件。Watson技術(shù)可以以淺顯英文分析數(shù)據(jù)。
這項投資凸顯IBM一方面繼續(xù)發(fā)展半導(dǎo)體技術(shù),同時另一方面又準(zhǔn)備分割其晶片工廠的計劃。
據(jù)熟悉內(nèi)情的人士上個月說,IBM已接近達(dá)成協(xié)議,出售其晶片制造事業(yè)給格羅方德半導(dǎo)體公司(Globalfoundries Inc.)。格羅方德主要的興趣是在于獲得IBM晶片部門的工程技術(shù)和智慧財產(chǎn)。
一名熟悉此事的人士今年2月說,IBM希望維持對其使用的晶片設(shè)計和知識產(chǎn)權(quán)的控制權(quán)。
IBM系統(tǒng)和技術(shù)部門資深副總裁羅沙馬利亞說:“基本上,我們相信沒有其他公司可以對晶片進(jìn)行這種程度的創(chuàng)新。”
他拒絕評論是否此舉將降低出售晶片制造部門的可能性,不過他說,這項投資將增進(jìn)IBM和科技工業(yè)的研究。