古河成功實(shí)現(xiàn)新一代PLC芯片的小型化

　　ICCSZ訊 近年來(lái)，伴隨智能手機(jī)的崛起及動(dòng)畫(huà)發(fā)布、社交網(wǎng)絡(luò)等的普及，通信業(yè)務(wù)呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)。為了實(shí)現(xiàn)這種高度信息化社會(huì)，需要實(shí)現(xiàn)超高速、大容量傳輸。

　　為了實(shí)現(xiàn)超高速大容量傳輸，要加速引進(jìn)光數(shù)字相干傳輸方式，這就需要提供光學(xué)元件和終端設(shè)備。另外，光設(shè)備也需要做到小型化及高功能化和低成本化，為滿足這些要求，需要擺脫之前PLC的設(shè)計(jì)限制，進(jìn)行創(chuàng)新性技術(shù)開(kāi)發(fā)。

　　這次，古河通過(guò)變更構(gòu)成PLC的石英系玻璃的組成，開(kāi)發(fā)出芯和包層之間的相對(duì)折射率差得到大幅提高的超高ΔPLC技術(shù)，芯片大小與之前產(chǎn)品相比達(dá)到原來(lái)的不足1/10，成功實(shí)現(xiàn)小型化。通過(guò)本次開(kāi)發(fā)，可進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)電路的高密度集成。

　　作為基礎(chǔ)的超高ΔPLC技術(shù)，去年7月份在京都舉辦的光通信相關(guān)國(guó)際學(xué)會(huì)OECC2013上榮獲Best Paper Award獎(jiǎng)，今后預(yù)計(jì)推進(jìn)實(shí)施包括模塊化的實(shí)際驗(yàn)證試驗(yàn)，同時(shí)進(jìn)一步提高質(zhì)量。

　　原來(lái)的PLC是通過(guò)在芯部位添加GeO2，且提高包層部位的相對(duì)折射率，將光鎖入并搬運(yùn)到芯內(nèi)部。 為了實(shí)現(xiàn)電路小型化和高密度集成化，需要增加GeO2的添加量，提高芯與包層部位的相對(duì)折射率并強(qiáng)力鎖入光。但是，如果增加GeO2的添加量，玻璃結(jié)構(gòu)就會(huì)變得不穩(wěn)定，從而會(huì)發(fā)生生產(chǎn)和質(zhì)量上的問(wèn)題。

　　因此，本次開(kāi)發(fā)了通過(guò)向芯中添加折射率較大的ZrO2使相對(duì)折射率差達(dá)到5%以上的超高ΔPLC，適用于相干混頻器，結(jié)果與原來(lái)產(chǎn)品相比，達(dá)到了原來(lái)產(chǎn)品的不足1/10，成功實(shí)現(xiàn)小型化。據(jù)此，可進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)相干接收機(jī)的小型化。

　　作為下一個(gè)開(kāi)發(fā)階段，要使本次開(kāi)發(fā)的超高ΔPLC技術(shù)適用于實(shí)際光設(shè)備。推進(jìn)包括模塊化的實(shí)際驗(yàn)證試驗(yàn)，同時(shí)進(jìn)一步提高質(zhì)量，為實(shí)現(xiàn)新一代高速光通信網(wǎng)絡(luò)貢獻(xiàn)力量。