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OFC 14:CEA-LETI展示硅光子技術最新進展

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時間:2014/3/13 8:44:35   編者:iccsz    
摘要：法國科研機構CEA-Leti 宣布將在OFC 2014展示其硅光子器件庫和3D stacking技術。

　　ICCSZ訊 法國科研機構CEA-Leti 宣布將在OFC 2014展示其硅光子器件庫和3D stacking技術。

　　Leti的硅光子器件庫包括了最新的硅上的三五族激光器，硅光子線路等。所謂3D stacking技術致力于將CMOS芯片和硅光子器件結合起來。

　　Leti在會上還將介紹自己在硅環(huán)形諧振器調(diào)制器多階調(diào)制領域的進展，以及其在12英寸晶圓上開發(fā)硅光子器件的進展。

內(nèi)容來自：CFOL
本文地址：http://m.odinmetals.com//Site/CN/News/2014/03/13/20140313004549904228.htm 轉(zhuǎn)載請保留文章出處
關鍵字: 硅光子
文章標題:OFC 14:CEA-LETI展示硅光子技術最新進展
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