博通：100G遭遇三大挑戰(zhàn) 2015年或規(guī)模部署

        【訊石光通訊咨詢網(wǎng)】隨著電子商務、在線視頻等高速數(shù)據(jù)業(yè)務的發(fā)展，流量需求呈爆炸式增長，用戶對帶寬的要求越來越高，業(yè)界對40/100G的呼聲也越來越高。其大規(guī)模應用，意味著可以給每個家庭提供的帶寬會極大的增加，運營商可以支持的寬帶上網(wǎng)的家庭數(shù)也會極大的增加。除了運營商需要100G，擁有數(shù)千臺服務器的大型數(shù)據(jù)中心也需要具有100G接口的高密度核心交換平臺，以支持日益增強的接入。

       愿望很豐滿，但是現(xiàn)實很骨感。雖然用戶對超高速網(wǎng)絡速率的需求很大，但其規(guī)模普及仍存困局...

100G部署面臨三大挑戰(zhàn)

       40/100G涉及到一些關鍵技術的突破，給芯片設計商、設備制造商帶來一系列的挑戰(zhàn)。40/100G意味著每端口的帶寬的上升，當物理接口為100G時，需要的背板交換容量為150G~200G，雙向就是300G～400G的每槽位交換容量，這對路由器/交換機的處理能力提出了更高的挑戰(zhàn)，尤其是整機容量、路由查找、端口密度、低能耗設計等方面。另外，40/100G的高速信號給系統(tǒng)設計、單板設計和PCB設計都帶來巨大的挑戰(zhàn)。要實現(xiàn)對海量的報文做緩存和隊列調(diào)度，需要處理芯片提供高速接口，這對于芯片、光模塊等設計都是不小的挑戰(zhàn)。

       博通基礎設施與網(wǎng)絡部網(wǎng)絡交換高級產(chǎn)品線經(jīng)理Shay Zadok表示，現(xiàn)階段，100G遭遇3大挑戰(zhàn)：系統(tǒng)整體成本、功耗以及電路板尺寸。“更多的帶寬和功能意味著需要更大的電路板的面積，系統(tǒng)成本也會相應增加。同時在倡導綠色節(jié)能環(huán)保的今天，功耗也是必須要考慮的因素。”

       但目前，市場上低成本、低功耗的芯片解決方案較少，尤其是光模塊、芯片等高端技術把控在等國外廠商手中，價格居高不下，國內(nèi)能提供相應方案的廠商少之又少，這也阻礙了100G市場的發(fā)展步伐。

2015年或?qū)崿F(xiàn)規(guī)模部署

       隨著接入的網(wǎng)絡帶寬越來越大，100G正逐漸開啟商用大幕。目前，3大運營商已經(jīng)開啟了100G的規(guī)模集采和現(xiàn)網(wǎng)測試，國內(nèi)的主流設備提供商如華為、中興、烽火等也都抓緊了產(chǎn)品研發(fā)的進度，并在設備成熟度方面不斷突破，規(guī)模普及的步伐不斷加快。

       在向100G演進的過程中，除了芯片，網(wǎng)絡中的各個節(jié)點都需要相應升級，不斷提升帶寬、密度、性能。只有當產(chǎn)品成熟，并具備一定的規(guī)模后，系統(tǒng)的穩(wěn)定性才能得到更好的保障，同時系統(tǒng)成本也將下降，這樣才利于規(guī)模普及。

       因此，Zadok表示，2012-2013年是100G試商用時期，到2014年，2015年100G的部署會越來越多，屆時，100G市場將真正實現(xiàn)普及。