【訊石光通訊咨詢網(wǎng)】日前,Altera宣布購并類比半導(dǎo)體商Enpirion,藉此掌握高整合電源單晶片系統(tǒng)(PowerSoC)核心技術(shù),未來將與旗下現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)和系統(tǒng)單晶片(SoC)FPGA結(jié)合,以提高產(chǎn)品的附加價(jià)值,并協(xié)助客戶解決FPGA電源設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
Altera國際市場部總監(jiān)李儉表示,隨著嵌入式系統(tǒng)整合更多元化的功能,電源管理設(shè)計(jì)的復(fù)雜度倍增,成為現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)用戶重要的產(chǎn)品部署策略,也因此,該公司已斥資1.4億美元買下Enpirion,取得其高整合PowerSoC核心技術(shù),以開發(fā)出更高轉(zhuǎn)換效率與簡化設(shè)計(jì)的FPGA電源管理解決方案,突顯Altera的產(chǎn)品差異化。
Altera國際市場部總監(jiān)李儉表示,Enpirion的PowerSoC方案在尺寸、成本及性能方面皆極具競爭力。
李儉進(jìn)一步指出,收購Enpirion為該公司近年來耗資最大的購并案,如此大動(dòng)作的布局,足見日后電源管理在FPGA和SoC FPGA產(chǎn)品功能戰(zhàn)略地位舉足輕重。短期內(nèi)Enpirion經(jīng)驗(yàn)證的PowerSoC方案將會(huì)與Altera的FPGA、SoC FPGA結(jié)合使用,讓客戶能于最小的印刷電路板(PCB)完成設(shè)計(jì);中長期的產(chǎn)品策略仍在規(guī)畫中,未來PowerSoC技術(shù)與FPGA、SoC FPGA整合在單一封裝,亦為可能的發(fā)展方向。
據(jù)了解,傳統(tǒng)的類比半導(dǎo)體廠商的電源模組方案,須外掛多顆電阻、電容、電感、MOSFET等元件,因此須考量的參數(shù)較多,導(dǎo)致系統(tǒng)設(shè)計(jì)亦更趨復(fù)雜;相較之下,Enpirion的PowerSoC方案已整合電阻、電感、MOSFET等元件,外部僅有兩顆電容,故FPGA客戶毋需龐大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)與設(shè)計(jì)工具,即可大幅縮短開發(fā)時(shí)間,并藉由低成本及小尺寸的電源方案,提升產(chǎn)品競爭優(yōu)勢。 李儉強(qiáng)調(diào),電阻、電容、電感須采取低電壓整合;然MOSFET系屬于高電壓,因此在電源模組中整合高、低電壓的技術(shù)門檻頗高,而Enpirion的PowerSoC方案則是借助先進(jìn)的封裝技術(shù),實(shí)現(xiàn)高整合度且高性能的架構(gòu)。Altera期望透過收購案加強(qiáng)雙方的類比與數(shù)位技術(shù)合作,以優(yōu)化系統(tǒng)級(jí)FPGA解決方案,擴(kuò)大應(yīng)用勢力版圖。