中國(guó)移動(dòng)采購(gòu)TD-LTE終端預(yù)計(jì)達(dá)500萬臺(tái) 三模將率先商用

        2013年初，中國(guó)移動(dòng)在公開場(chǎng)合宣布2013年TD-LTE終端采購(gòu)量增幅將超10倍以上，《TD-LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》中指出，業(yè)界普遍認(rèn)為，2013年中國(guó)移動(dòng)TD-LTE終端采購(gòu)量有望達(dá)到500萬臺(tái)。

        2012年，中國(guó)移動(dòng)開啟了TD-LTE終端采購(gòu)，首輪TD-LTE終端采購(gòu)了至少六種類型終端，采購(gòu)量接近8萬臺(tái)。

       “考慮到3模（GSM/TD-SCDMA/TD-LTE）芯片和終端經(jīng)過2013年的準(zhǔn)備，預(yù)計(jì)2013年底或2014年初將會(huì)先于5模終端進(jìn)入市場(chǎng)，這將大大加快TD-LTE的發(fā)展進(jìn)程。”

        在芯片行業(yè)，截至2012年12月，超過17家芯片企業(yè)承諾研發(fā)TD-LTE芯片。目前，全球幾乎所有芯片商都推出TD-LTE芯片，其中已有2家推出5模TD-LTE芯片（TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA /WCDMA/GSM），2家推出4模芯片（TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA /GSM），3家推出3模芯片（TD-LTE/TD-SCDMA/GSM）。

        采用40nm工藝的TD-LTE芯片成熟度較高，可以較好的支持CPE、MiFi等數(shù)據(jù)類終端的商用需求。目前，所有芯片廠商都在積極研發(fā)28nm工藝的TD-LTE芯片，至少1家公司已推出了28nm 工藝TD-LTE商用芯片，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

       據(jù)GSA統(tǒng)計(jì)，截至2013年1月，全球已推出124款TD-LTE商用終端，包括數(shù)據(jù)卡、CPE、MiFi、手機(jī)等多種形態(tài)終端；其中，TD-LTE手機(jī)取得突破性進(jìn)展，目前已有12款TD-LTE多模智能手機(jī)。

       同時(shí)，在TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟即將發(fā)布的這本白皮書中指出，“3G用戶規(guī)模并不構(gòu)成TD-LTE市場(chǎng)發(fā)展的天花板。”

       2014-2015年，中國(guó)移動(dòng)的TD-LTE用戶發(fā)展主要取決于運(yùn)營(yíng)商促銷和用戶的換機(jī)率。中國(guó)移動(dòng)對(duì)TD-LTE的發(fā)展決心和投入力度都大于TD-SCDMA，2014-2015年間，TD-LTE用戶增速將會(huì)高于TD-SCDMA初期的發(fā)展速度。

       2016年及以后，3模和5模TD-LTE芯片都將已經(jīng)成熟，終端成本大幅下降，普及型TD-LTE終端可以達(dá)到1000元RMB以下（普及型TD-SCDMA智能終端在2012年，即商用第4年，市場(chǎng)價(jià)格下降到1000元RMB以下）。此階段，大部分新增用戶和換機(jī)用戶都將是TD-LTE用戶。

       由此判斷，2016年TD-LTE用戶增速將會(huì)高于2012年TD-SCDMA用戶增速。預(yù)計(jì)2016年，中國(guó)移動(dòng)TD-LTE用戶將會(huì)超過1.1億。