提升產(chǎn)能 臺積電籌建第3座300MM晶圓廠

        雖然在新工藝上碰到了不少麻煩，但臺積電的代工業(yè)務(wù)還是相當(dāng)繁忙的，為此正在籌建第三座300毫米大型晶圓廠。

　　臺積電董事長張忠謀最近指出，臺積電0.13微米及更先進工藝存在30-40%的供需缺口，而隨著大量集成設(shè)備制造商(IDM)提高外包代工的比例，供不應(yīng)求的局面還會更嚴(yán)重。

　　新晶圓廠選址在臺灣中部科學(xué)園區(qū)，預(yù)計今年年中破土動工，建成后使用28nm工藝。張忠謀估計，新工廠的建設(shè)會耗資大約1000億新臺幣(折合將近220億元人民幣)，相當(dāng)于臺積電2010年度投資支出規(guī)劃48億美元(330億元人民幣)的整整三分之二。

　　除了建設(shè)新廠，臺積電還正在升級現(xiàn)有的兩座300毫米晶圓廠，其中就包括40nm生產(chǎn)線，完工后每月可產(chǎn)出10萬塊晶圓。

　　按照臺積電的規(guī)劃，擴建計劃完成后，該公司的年度總產(chǎn)量可達(dá)1124萬塊200毫米晶圓(折合值)，其中300毫米晶圓廠新工藝的產(chǎn)能可提高35%，占總產(chǎn)能的一半左右。

　　張忠謀還預(yù)計，全球代工產(chǎn)業(yè)今年的增長速度可達(dá)36%，超過整個半導(dǎo)體行業(yè)平均的22%。