全球半導(dǎo)體
芯片代工領(lǐng)域龍頭廠商
臺積電(Semiconductor Manufacturing Company,TSMC)近日表示看好2010年第二季度市場前景,并且上調(diào)了對2010年全球半導(dǎo)體及代工市場增長前景的預(yù)期。作為全球最大的半導(dǎo)體
芯片代工廠商,
臺積電還透露了2010年全年的產(chǎn)能擴張計劃,不過該公司同時表示今年的資本支出額仍維持不變。
臺積電高層表示,目前企業(yè)級市場繼續(xù)保持活躍,相比于第一季度,今年第二季度消費及通訊市場將會繼續(xù)保持增長,不過電腦市場將會與上一季度持平。
臺積電目前預(yù)計2010年第二季度合并
營收額將在新臺幣1000億至1020億元之間,這個數(shù)字約合32億美元左右。相比之下,今年第一季度
臺積電營收額為921.9億新臺幣,去年第二季度
營收額則僅為742.1億新臺幣。
在日前舉行的季度投資者會議上,
臺積電董事長兼CEO張忠謀預(yù)測今年全球半導(dǎo)體市場將實現(xiàn)22%增長,而
芯片生產(chǎn)領(lǐng)域增長率更高,預(yù)計將達36%。張忠謀早前預(yù)計2010年全球
芯片生產(chǎn)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)29%的增長,而整個半導(dǎo)體市場則將實現(xiàn)18%增長。由此來看,張忠謀對全球半導(dǎo)體市場的信心進一步增長,這說明他對全球經(jīng)濟前景也感到樂觀。
另據(jù)透露,
臺積電計劃于今年年中在臺中科技園區(qū)破土開建旗下第三座12英寸晶圓廠。這座工廠初步將布設(shè)40納米制造工藝的設(shè)備,遠期則計劃切換至28納米制程和20納米制程。2010年全年,
臺積電資本支出額仍保持在48億美元不變,這一數(shù)字比上一年度增長達45%,堪比此前
臺積電于2000年創(chuàng)造的33億美元紀錄。