CMOS工藝將成為光通信芯片發(fā)展方向

 （光通信咨詢網(wǎng)消息）日前，廈門優(yōu)迅副總吳晞敏表示，整個IC行業(yè)的發(fā)展趨勢越來越多廠商采用 CMOS工藝，因?yàn)镃MOS成本低、集成度高、穩(wěn)定性好。與其他IC芯片產(chǎn)品一樣，光通信芯片的發(fā)展方向也是不斷提高集成度、增加更多功能、不斷降低成本，因此會有更多的芯片商放棄原先的Bipolar、BiCMOS工藝，而采用先進(jìn)的相對低成本的CMOS工藝。

 
       目前國產(chǎn)芯片的性能指標(biāo)完全能達(dá)到國際主流芯片的高品質(zhì)要求，具有很高的性價比。但是，由于國內(nèi)芯片的品牌知名度不夠，在同國外同類的產(chǎn)品競爭中還是處于劣勢。這主要還是觀念上的問題，許多用戶已經(jīng)習(xí)慣了用進(jìn)口的芯片，而且很多人可能都會覺得這么高端的芯片國內(nèi)還做不好。事實(shí)上，和國外大部分 IC廠家是一樣，國內(nèi)芯片企業(yè)都是FablessIC設(shè)計公司，主要設(shè)計工程師來自硅谷，具有多年的高端IC設(shè)計經(jīng)驗(yàn)。 

         吳總預(yù)計，隨著10GGPON/EPON標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的發(fā)布，10G芯片的需求也將快速增長。而40G主要用于長距離干線的光傳輸，需要革命性的創(chuàng)新，對IC芯片和前端光電芯片來說是巨大的挑戰(zhàn)。