Lightwave新型相位調(diào)制器蓄勢待發(fā) 即將商用

　　2009年6月8日，專門為高速光通信和光計算市場研制電光聚合物材料的技術(shù)創(chuàng)新公司Lightwave Logic今天宣布啟動專用“下一代電光材料平臺”，來支持未來幾大新興應(yīng)用市場，包括軍用、航天、光纖通信以及光計算機(jī)市場。

　　Lightwave正在對一種新型相位調(diào)制器最初原型進(jìn)行積極開發(fā)，該調(diào)制器采用該公司自主研發(fā)的光子芯片原型，預(yù)計在今年第三季度上市。這種新相位調(diào)制器由于采用Lightwave最新研制的電光材料而具備出色性能，非常適合上述專用目標(biāo)市場的需求。該公司表示其“下一代電光聚合物材料平臺”具有小尺寸、高速率、大帶寬和高溫度穩(wěn)定性的優(yōu)點。

　　Lightwave的商業(yè)計劃表的安排是這樣的：到2010年的第一季度和第二季度，完成對40Gbps和100Gbps光調(diào)制器的開發(fā)研制工作，并制作出實用原型。作為一家電光材料公司，目前Lightwave正積極尋找合作伙伴和風(fēng)險投資公司，來支持這些新產(chǎn)品線的生產(chǎn)和銷售。

　　Lightwave的CEO Jim Marcell表示，“我們的材料測試結(jié)果表明我們的‘下一代電光材料平臺’已經(jīng)具備了商用化的能力的，其光學(xué)和散熱穩(wěn)定性已經(jīng)能滿足實際應(yīng)用需求了。”

　　Marcell補充道，“我相信我們第一款電光聚合物材料平臺是一種改變行業(yè)游戲規(guī)則的新技術(shù)，其表現(xiàn)出來的性能足以支持大量應(yīng)用。”