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吉訊科技推出10G DWDM模塊

摘要:深圳吉訊繼推出XENPAK、X2、XFP三種主流10G產品后,近期宣布推出基于XENAP和X2封裝的DWDM萬兆密集波分復用模塊。

    深圳吉訊繼推出XENPAK、X2、XFP三種主流10G產品后,近期宣布推出基于XENAP和X2封裝的DWDM萬兆密集波分復用模塊。這兩類模塊分別符合X2 MSA和XENPAK MSA規(guī)范,同時滿足IEEE 802.3ae標準和ITU 100GHz波長間距標準要求。萬兆DWDM產品的推出為客戶組網(wǎng)提供了更加靈活的設計選擇,更加有效的保護了用戶的投資,使用戶的擴容計劃變得更加切實可行。該系列產品也進一步豐富了吉訊10G產品線,顯示出吉訊科技在國內萬兆光模塊領域強大的技術實力。

    深圳市吉訊科技有限公司成立于1999年。公司定位于先進光通信模塊產品的研究、開發(fā)、生產及銷售。公司致力于為客戶提供先進的光纖通訊產品。借助我們對國際前沿科技發(fā)展的不斷跟蹤和引進,我們可為用戶提供全面的數(shù)據(jù)網(wǎng)絡用光/電模塊解決方案,包括GBIC、SFP、BIDI、CWDM、XENPAK、X2、XFP等各種類型光/電收發(fā)一體模塊,傳輸距離覆蓋100米到120公里范圍。我們的光/電模塊具備和各種主流交換機系統(tǒng)的全面兼容能力,可廣泛應用于IP局域網(wǎng)、城域網(wǎng)、廣域網(wǎng)、電信傳輸網(wǎng),為用戶提供最為靈活的網(wǎng)絡互聯(lián)解決方案。

內容來自:訊石光通訊咨詢網(wǎng)
本文地址:http://m.odinmetals.com//Site/CN/News/2009/03/11/20090311085624952500.htm 轉載請保留文章出處
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文章標題:吉訊科技推出10G DWDM模塊
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