CIP推出HyBoard混合光子集成光路PIC平臺(tái)

    CIP技術(shù)公司日前正式推出HyBoard 混合光子集成光路PIC平臺(tái)。并在今年的ECOC上進(jìn)行基于該平臺(tái)的多通道DWDM激光器的展示。這種激光器模塊可以產(chǎn)生16個(gè)相鄰50GHz的光波長(zhǎng)。

    CIP宣稱混合PIC技術(shù)可以將高性能，多功能，定制化產(chǎn)品設(shè)計(jì)結(jié)合到一起。相比傳統(tǒng)的產(chǎn)品，基于混合PIC技術(shù)的產(chǎn)品具有封裝和尺寸，性能等多方面的優(yōu)勢(shì)。

    CIP表示他們的HyBoard平臺(tái)針對(duì)批量生產(chǎn)設(shè)計(jì)，是一種真正可以擴(kuò)展的經(jīng)濟(jì)有效的PIC產(chǎn)品，適合于終端用戶產(chǎn)品的應(yīng)用。