領(lǐng)先的光器件、模塊和測(cè)試儀器制造商DiCon Fiberoptics公司日前推出一款新型MEMS 16x16矩陣開(kāi)關(guān)模塊,這種新模塊將在OFC/NFOEC 2006上展出。
據(jù)了解,這款16x16矩陣開(kāi)關(guān)模塊基于DiCon的MEMS 1x16光開(kāi)關(guān)器件,32個(gè)MEMS 1x16光開(kāi)關(guān)被配置到一個(gè)完全無(wú)阻塞的wo-stage結(jié)構(gòu)中,組成一個(gè)16x16光開(kāi)關(guān)矩陣。16 MEMS 1x16光開(kāi)關(guān)與16根輸入光纖連接,16個(gè)MEMS 16x1關(guān)開(kāi)關(guān)與16根輸出光纖連接,每一個(gè)MEMS 1x16開(kāi)關(guān)都是基于一個(gè)MEMS芯片,每一個(gè)MEMS芯片都是通過(guò)在一個(gè)硅平面上配置一個(gè)3D電驅(qū)動(dòng)反射鏡組成。
DiCon的這款產(chǎn)品采用了新穎的封裝設(shè)計(jì),整合了一個(gè)模塊化光纖陣列設(shè)計(jì),此舉降低了集成時(shí)間和制造成本,該模塊包含了電子控制電路來(lái)控制每一個(gè)光開(kāi)關(guān)的運(yùn)行狀態(tài),以及整個(gè)交換矩陣的整體狀態(tài),支持I2C、RS232或者RS485串行接口。附帶的軟件能完成光開(kāi)關(guān)通道的drag-and-drop設(shè)定和tear-down。該模塊具有很低的插損(< 1.5 dB),優(yōu)異的回?fù)p和串?dāng)_隔離度,低于400 mW的功耗,支持高功率等級(jí)(500 mW),相比那些基于“自由空間”的3D MEMS開(kāi)關(guān),新的16x16開(kāi)關(guān)模塊外型尺寸大大縮減,僅為260 mm x 150mm x 25mm。
來(lái)源:光纖新聞網(wǎng)