US Conec與T&S簽署MDC全球專利許可協(xié)議

  ICC訊 美國 · 舊金山，2025年4月1日（OFC 2025）—— US Conec與T&S在OFC 2025展會期間正式簽署MDC（Miniature Duplex Connector）連接器全球專利許可協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，T&S獲得US Conec 11項核心專利的非獨占許可，可制造基于US Conec核心專利的MDC高密度光纖連接器及適配器，并在全球范圍內銷售。

  基于與US Conec的本次合作，T&S將向市場批量產銷MDC光纖連接器及相關產品，為800G/1.6T以太網(wǎng)部署提供關鍵器件，同時為共封裝光學（CPO）提供高可靠性、高密度的光連接方案。此外，在US Conec的供應支持下，T&S也可向市場批量產銷MMC（Miniature Multi-fiber Connector）光纖連接器及相關產品。這將進一步鞏固T&S在高密度光互連領域的專業(yè)優(yōu)勢和領導地位。

  關于T&S

  T&S（太辰光，證券代碼：深交所300570）是全球領先的光纖連接器及其核心部件插芯制造商，致力于為光通信行業(yè)提供高性能光互連產品。公司產品包括陶瓷插芯、MT插芯、高密度光纖連接器及其他光無源器件、有源器件及光纖傳感產品，廣泛應用于電信網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心、算力中心、工業(yè)自動化、軌道交通、新能源和航空航天等領域。公司總部位于中國深圳，在國內外均建有生產基地，為全球用戶提供優(yōu)質的光連接產品及定制化解決方案。（www.china-tscom.com）

  關于US Conec

  US Conec是全球高密度光纖互連技術的領導者，憑借30余年的技術積累和持續(xù)創(chuàng)新，US Conec專注于研發(fā)和生產面向數(shù)據(jù)中心、企業(yè)級網(wǎng)絡、公共基礎設施、工業(yè)制造和軍事應用的先進光連接產品。公司總部位于美國北卡羅來納州希科里（Hickory, NC），由光通信技術巨頭——康寧光通信（Corning Optical Communications）、藤倉（Fujikura）和NTT-AT聯(lián)合投資。（www.usconec.com）