Broadcom擴(kuò)展200G/通道DSP PHY產(chǎn)品線 為下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施提供領(lǐng)先解決方案

  ICC訊 近期，Broadcom Inc.（納斯達(dá)克：AVGO）宣布擴(kuò)展其行業(yè)領(lǐng)先的200G/通道DSP PHY產(chǎn)品組合，推出專為AI/ML集群苛刻連接需求設(shè)計(jì)的Sian3和Sian2M。這些創(chuàng)新解決方案針對(duì)800G和1.6T光模塊應(yīng)用，優(yōu)化了單模光纖（SMF）和短距離多模光纖（MMF）鏈路的功耗表現(xiàn)。

  隨著AI工作負(fù)載快速增長(zhǎng)，AI集群對(duì)帶寬和互連密度的需求激增。光互連功耗成為限制集群擴(kuò)展能力的主要因素。Broadcom新款Sian3和Sian2M DSP以及其全面的200G/通道激光器產(chǎn)品組合，為下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施提供了前所未有的能效和成本優(yōu)化方案。

  Sian3是一款先進(jìn)的3nm 200G/通道PAM4 DSP PHY，為采用單模光纖的800G和1.6T光模塊提供業(yè)界最低功耗。該產(chǎn)品基于Broadcom Sian2 DSP的成功經(jīng)驗(yàn)，使基于EML和硅光技術(shù)的1.6T模塊功耗降低超過(guò)20%。

  Sian2M則為AI集群內(nèi)部的800G和1.6T短距離多模光纖鏈路提供了專業(yè)優(yōu)化方案。通過(guò)集成VCSEL驅(qū)動(dòng)器并采用Broadcom市場(chǎng)驗(yàn)證的200G VCSEL技術(shù)，Sian2M為短距離連接帶來(lái)全新性能與能效水平。該技術(shù)建立在Broadcom光互連領(lǐng)域的成功經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上，其100G VCSEL已在AI網(wǎng)絡(luò)中成功部署超過(guò)5000萬(wàn)個(gè)通道。

  Broadcom的Sian3和Sian2M DSP PHY與其200G/通道EML和CWL激光器產(chǎn)品組合以及成熟的VCSEL技術(shù)相結(jié)合，助力模塊開(kāi)發(fā)商快速滿足AI領(lǐng)域?qū)?00G光器件的增長(zhǎng)需求。Broadcom的200G EML和光電探測(cè)器已實(shí)現(xiàn)批量出貨，為AI光互連提供所需的品質(zhì)、可靠性和性能。

  "Broadcom Sian系列DSP PHY是實(shí)現(xiàn)AI/ML集群低功耗、高帶寬光連接的基礎(chǔ)，"Broadcom物理層產(chǎn)品事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Vijay Janapaty表示，"我們的新款3nm Sian3使1.6T光模塊功耗降低超過(guò)20%，而集成VCSEL驅(qū)動(dòng)器和200G VCSEL的Sian2M則為短距離鏈路帶來(lái)成本和能效優(yōu)勢(shì)。這些創(chuàng)新使客戶能夠擴(kuò)展AI集群，滿足不斷增長(zhǎng)的AI工作負(fù)載需求。"

  "根據(jù)我們最新的《PAM4和相干DSP市場(chǎng)報(bào)告》，AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)正在推動(dòng)PAM4 DSP出貨量大幅增長(zhǎng)，"LightCounting分析師Bob Wheeler表示，"到2028年，我們預(yù)計(jì)1.6T光模塊將消耗價(jià)值超過(guò)10億美元的PAM4 DSP，因?yàn)橄乱淮?02T交換系統(tǒng)將過(guò)渡到200G Serdes。"

  解決方案亮點(diǎn)

  Sian3 DSP

  - 采用3nm工藝的低功耗200G/通道DSP，支持低于13W的800G和低于23W的1.6T模塊

  - 提供1.6T重定時(shí)器PHY（BCM83628）和800G變速箱PHY（BCM83820）選項(xiàng)

  - 支持InfiniBand和以太網(wǎng)的212.5Gb/s和226.875Gb/s數(shù)據(jù)速率

  - 多種FEC選項(xiàng)，包括旁路、分段和級(jí)聯(lián)FEC

  - 符合IEEE802.3dj D1.3標(biāo)準(zhǔn)

  - 集成低擺幅和高擺幅激光驅(qū)動(dòng)器，適用于硅光和EML模塊

  - 為AI/ML提供低于75ns的往返延遲

  - 支持長(zhǎng)距離（LR）應(yīng)用的客戶端SERDES

  - 客戶端和線路側(cè)支持交叉開(kāi)關(guān)

  Sian2M DSP

  - 采用5nm工藝的低功耗200G/通道DSP，支持低于25W的1.6T SR8模塊

  - 800G重定時(shí)器PHY（BCM85834），支持800G和1.6T可插拔模塊

  - 多種FEC選項(xiàng)，包括旁路和分段FEC

  - 集成VCSEL驅(qū)動(dòng)器

  - 支持交叉開(kāi)關(guān)

  200G/通道激光器

  - 業(yè)界首款200G VCSEL，支持計(jì)劃中的IEEE802.3dj標(biāo)準(zhǔn)

  - Broadcom VCSEL技術(shù)具有超過(guò)5萬(wàn)億現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備小時(shí)和低于1FIT的故障率

  - 200G EML已量產(chǎn)，出貨量達(dá)數(shù)百萬(wàn)個(gè)

  "隨著對(duì)高速、高能效連接的需求持續(xù)增長(zhǎng)，將Broadcom的Sian3和Sian2M集成到我們的光模塊中，使我們能夠以顯著的成本和功耗節(jié)省提供業(yè)界領(lǐng)先的性能，"新易盛首席執(zhí)行官黃曉雷表示，"通過(guò)將這些先進(jìn)DSP與我們自身的工程專長(zhǎng)相結(jié)合，我們正在推動(dòng)整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新——提供可擴(kuò)展、高密度的光連接解決方案，滿足下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施不斷變化的需求，同時(shí)降低總體擁有成本。"

  產(chǎn)品供應(yīng)

  Broadcom已開(kāi)始向早期客戶和合作伙伴提供Sian3（BCM83628和BCM83820）和Sian2M（BCM85834）樣品，Sian3預(yù)計(jì)將于2025年第三季度量產(chǎn)。請(qǐng)聯(lián)系當(dāng)?shù)谺roadcom銷售代表獲取樣品和價(jià)格信息。

  原文鏈接：https://www.broadcom.com/company/news/product-releases/62986